表面装贴工艺技术(3).pptVIP

焊剂作用 SMT工艺中，对焊剂的要求包括以下几方面： 具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 具有良好的清洗性 氯的含有量在0.2%(W/W)以下.。 焊剂施加方法 ② 施加方法： 1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上. 2.丝网封方式: 由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上. 3.压力喷嘴喷涂: 直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 新型焊剂 3．4．3 新型焊剂的研发与水溶性焊剂 为了减少焊剂的残留，防止有机溶剂的污染，开发出水溶性免清洗焊剂，其结构一般为合成树脂做基材，含有部分固体成分，焊接后残留物非常少，且有较好的绝缘性能。可以免清洗。 新型焊剂 免清洗助焊剂的主要特性： 可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 无毒,不污染环境,操作安全 焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板 焊后具有在线测试能力 与SMD和PCB板有相应材料匹配性 焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等) 粘结剂原理 3.5 粘结剂  3．5．1 粘接原理 ⑴粘接剂的作用：在SMT生产中，如果采用混合组装工艺，在波峰焊之前一般需要采用粘接剂将元器件暂时固定在PCB上，以保证元器件在焊接过程中不会出现脱落。 ⑵粘接原理： 在波峰焊接之前，粘接剂暂时固定元器件在PCB上。粘接时，能对材料产生良好的润湿。 粘结剂原理  粘接剂润湿被粘接的材料表面并与之紧密接触，并在它们之间产生化学的和物理的作用力，从而实现二者的粘接。其中化学作用力可以理解为粘接剂和粘接面之间的分子引力，即分子亲和力；物理的粘接力可以理解为粘接剂与被粘接材料的接触表面积及其表面微孔，其粘接力大小与微孔数量成正比。 粘结剂原理 * 化学作用 化学作用可以用粘结剂和粘结面之间的分子引力来解释。粘结剂和粘结面之间一旦发生润湿和接触，相互之间就受到范德瓦斯力。两种材料之间的分子亲和力越大，其粘结强度就越大。材料的润湿还与其表面张力相关，故两种材料的表面的接触效果取决于表面张力和亲和力的关系。 粘结剂原理 * 物理作用 物理作用的大小取决于粘结剂和被粘结材料的接触表面积及其表面微孔。接触表面积越大，表面微孔越多，粘结剂的机械粘度强度就越好。 粘结剂 3.5.2.粘结剂的组成 粘结剂的种类与作用 功能分类：结构型，非结构型 ，密封型。 化学性质：热固型，热塑型，弹性型和合成型。 机械强度高，承载能力强，固态状态下有一定的硬度 暂时固定荷重要求不太大的物体 无机械强度，用于缝隙填充，密封或封装等，一般用于两种不受荷重的物体之间的 粘结。通常是软的。 固化之后再加热不会软化。 可重新软化重新粘接 具有较大的延伸率 由热固型，热塑型，弹性型组合配置而成，具有较好的中和性能 粘接剂 SMT常用粘接剂 基本树脂 特 性 固化方法 丙烯酸脂 性能稳定，不需特殊低温储存，常温下使用寿命为12个月 固化温度相对较高，但固化速度快，时间短 粘接强度、电气特性一般 甚高速点胶性能优良 采用紫外线+热双重固化系统 环氧树脂 热敏感，必须低温贮存以确保使用寿命(一般5、6个月左右，常温下3个月) 固化温度相对较低，但固化速度慢，时间长 粘接强度高，电气特性优良 甚高速点胶性能不佳 随着温度的升高，胶粘剂寿命缩短，在40℃时，其寿命、质量迅速下降 采用热固化单一固化系统  粘接剂 (1)聚丙烯粘接剂。 聚丙烯粘接剂以丙烯酸酯或替代的甲基丙烯酸酯为基础，固化时间比环氧树脂粘接剂短。它不能在室温固化，必须采用适当的设备。通常用短时间紫外线照射或用红外线辐射固化，固化温度约为150t，固化时间约为数十秒到数分钟。  粘接剂