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文件编号：LCT-PC-All-QD SMT DFM （SMT可制造性设计-产品研发阶段） 版本：A 一、产品基本信息 □研发阶段 □中试阶段 □量产阶段 产品名称 项目名称 PCB P/N 产品点数 钢网 编号 PCB工艺面特征 单面□ 双面□ 阴阳板□ 厚度 4或5Mil PCB连板数量 4或5 PCB厚度 0.2~3.0mm 二、SMT技术资料 序号 项目 有 无 未提供 项目说明 问题描述 1 产品版本履历表 □ □ □ 如Product Matrix、列表等。 2 拼板图 □ □ □ 尺寸、拼板间距、贴片基准点数据等。 3 零件贴片Layout图 □ □ □ 极性器件标识、镜像处理等。 4 BOM □ □ □ 料号、规格、用量、位号、工艺面、代用料等。 5 Gerber file □ □ □ 焊盘层、丝印层等。 6 CAD file □ □ □ P/N、X、Y、T、Location；工藝面。 7 A、B材料规格书 □ □ □ 尺寸、规格、Profile要求。 8 湿敏材料清单 □ □ □ P/N、等级。 9 样板 Sample □ □ □ 中试。 10 PCB 光板 □ □ □ 中试。 11 炉温测试板 □ □ □ 量产。 三、PCB制造工艺要求 序号 项目 Yes No 无此项 项目说明 问题描述 （一） PCB 设计 （一） PCB 设计 1、PCB之尺寸 A、长×宽 ：110×87 ~ 294×303 B、厚度 ：0. 2~ 3.0 mm。 □ □ □ 1、PCB长度、宽度尺寸：Philips FCM高速贴装机Carrier传动结构特殊要求。 2、见图示（一）。 2、PCB之Fiducial和Bad Mark A、Fid为直径为1 Bad Mark为 2～2.5 mm金属圆； 金属圆3mm范围内没有任何文字、焊盘干扰。 D、工艺边框上Fid（基准点）距离板边 和定位孔要大于5mm。 □ □ □ 1、通用要求。 2、见图示（一）。 3、PCB之工艺边：定位孔 A、定位孔直径 (∮＝3～4mm)； B、定位孔距离板角坐标：X=5mm，Y=5mm C、PCB四边均需要工艺边框，其中2个长边宽度应大于8mm以上，短边应大于3mm D、PCB板顶角成圆弧形。 □ □ □ 1、PCB之工艺边定位孔： Philips FCM高速贴装机Carrier传动结构特殊要求。 2、见图示（一）。 4、PCB小板：夹具孔 周边1mm □ □ □ 1、PCB小板夹具孔： 通用要求。 2、见图示（一）。 5、PCB焊盘、通孔设计 A、同一元件 Pad形状、面积要相同； 与材料管脚规格匹配。 B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；若无法达到8Mil，则不能小于6Mil（且须在Gerber文件中指出其位置）。 C、PCB上通孔（via hole）需要密封。 D、Pad上via尽可能小，且必须全部密封。 E、零件间距不会造成放置时互相干涉。 F、 BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通孔（via hole）尽可能引至边缘或焊盘外。 1、间隙太小，仅0.1mm 1、间隙太小，仅0.1mm。 2、间隙要大于8Mil（0.2mm）。 □ □ □ 1、BGA焊盘面积不相同。2、焊盘上通孔移至边缘或焊盘外。 1、BGA焊盘面积不相同。2、焊盘上通孔移至边缘或焊盘外。 6、Layout图符号设计 符号：要统一、标准化。 极性符号：如 1）集成器件BGA、IC：如●或△ 2）二极管：＋ 3）其它：方向标识与器件封装一致。 C、极性符号必须放置在元件丝框内。 □ □ □ 6、PCB工艺边邮票孔设计 邮票孔位置与器件无干涉。 邮票孔位置要对称，保证支撑强度。 在半岛形拐角处需增加邮票孔支撑。 □ □ □ 7、其它要求 A、BGA、CSP、ODD、异形等元件需有丝印边框，便于判定元件贴装精度、极性。 B、PCB为多连板，每一小板做编号：如1、2、3、4等，便于生产追溯。 C、PCB尽可能设计为阴阳工艺面板，便于外协厂SMT产能提高。 □ □ □ （二） PCB制作与验收 PCB 版本正确（相对Gerber文件）。 □ □ □ PCB 外观一致性好，无毛刺、四周光滑。 PCB 阻焊层、绿漆均匀，无脱落或剥离现象。 □ □ □ PCB 工艺边固定孔无堵塞、偏差现象。 □ □ □ PCB 没有沾锡或污染现象。 □ □ □ BGA、IC等器件极性、丝印标识与器件封装一致、不错位，丝印字迹清晰。 □ □ □ PCB焊盘镀层无污染、氧化、划伤现象。 □ □ □ PCB平整度合格。（参照IPC标准） PCB两个工艺面上Mark点坐标相同。 □ □ □