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机电工程学院
毕业论文
论文题目: 1060铝合金表面B型硅烷膜的制备及其工艺性研究
学生姓名: 杨晓辉
学 号: 201046880313
专业班级: 材控1003班
指导教师: 郭永刚
2014年5 月16
摘要
与传统磷化处理技术相比,硅烷化处理具有无污染、处理件耐腐蚀性好、与涂层结合牢固等特点,因而采用硅烷偶联剂对金属进行处理成为新兴的表面处理工艺。本文在1060铝合金表面进行了硅烷膜的制备并对其工艺进行了研究。其主要目的在于通过水解实验检测分析得出硅烷膜制备的最佳工艺参数,然后利用电化学工作站对其耐腐蚀性能进行分析。
本实验采用γ-APS类KH-560硅烷偶联剂进行水解工艺研究。采用正交实验法对影响水解的八个较为重要的因素进行综合分析,其中包括:KH-560的体积V1、V乙醇:V去离子水(V2)、pH 值、浸涂时间(t2)、固化温度(t”)、水解时间(t1)、水解温度(t’)、固化时间(t3)等。浸涂后的1060铝合金试样通过电化学仪器分析其耐腐蚀性能。
通过对比分析电化学工作站测量数据,我们得出1060铝合金表面KH-560硅烷偶联剂成膜的最佳工艺参数为:每100ml硅烷乙醇水溶液比例为VKH-560:V乙醇:V去离子水 = 3:22:75,pH值为9.00,水解温度t’=40 ℃,水解时间t”=8 h,浸涂时间t1= 40 min,固化温度t2=120 ℃,固化时间t3= 15 min。其中硅烷的乙醇水溶液比例以及浸涂时间对实验结果影响比较大,固化时间和pH值在合理范围区间内影响相对较小。KH-560硅烷偶联剂在1060铝合金表面制备的硅烷膜在模拟海水(质量分数为3.5%NaCl溶液)条件下有非常好的耐腐蚀性能,与其它相比,使工作电极大大降低自腐蚀电流密度,并使电极介面阻抗增加,自腐蚀电位正移。最佳实验组2号比其他的提高约1~2个数量级。
关键词:1060铝合金;KH-560;硅烷膜;水解工艺;电化学分析
Title:Study and preparation technology of 1060 Aluminum alloy surface type B silane films
ABSTRACT
Compared with the traditional phosphating technology,silane treatment has the advantages of no pollution,treatment with good corrosion resistance,strong features combined with the coating,so that the agents in metal surface treatment technology emerging be pretreated by silane coupling. This paper explores the process and the preparation of 1060 Aluminum alloy surface type B silane film. Its main purpose is to study the silane films were prepared, and the optimum process parameters of silane films prepared by hydrolysis test analysis.
Using γ-APS silane coupling agent KH-560 on hydrolysis process. Among them,,the hydrolysis of eight more important factors,by orthogonal experiment to change these eight groups of factors,observation of 1060 Aluminum alloy specimen surface after dip coating of silane film of the state and the analysis of its corr
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