复合材料的界面理论和界面控制.pptxVIP

本章要求;4 复合材料的界面理论;4.1 复合材料界面的基本概念;4.1.1 界面定义;4.1.1.1 定义;元素的浓度（concentration of an element） 晶体结构（crystal structure） 原子的配位（atomic registry） 弹性模量（elastic modulus） 密度（density） 热膨胀系数（coefficient of thermal expansion）;4.1.1.2 原子配位的概念;共格界面定义：界面处的原子属于两部分晶体所共有，即在界面两侧，原子位置之间存在一一对应的关系。如图4-1(a)所示。 一般除孪晶（twin）外，晶体之间很难出现这种理想的原子配位（即界面没有变形，界面能接近于零）。 共格界面的界面能比较低。 ; 在大多数情况下，界面两侧的晶格常数不相等（即a?≠a? ），共格界面处总是存在一定程度的弹性变形。如图4-1(b)所示。 ? （111） ? (a) (b) 图4-1 共格界面的两种情况（a）共格孪晶界面；（b）一般共格界面 ; 界面处原子只有一部分是一一对应的，而其余则是由周期性出现的位错组成的。如图4-2所示。 ? 位错 位错 ? 原子配位区 原子配位区 原子配位区 图4-2 半共格界面 ; 在界面处的原子已经找不到任何对应关系。一般，这种非共格界面只有几个原子直径宽。在此区域，原子排列紊乱、不规则。 ;4.1.1.3 复合材料中纤维与基体的界面; 在粗糙界面的情况下，通常是根据润湿（wettability)概念来研究纤维f与基体m之间的紧密接触。即f-m之间的紧密接触取决于液体m是否润湿纤维f。;4.1.2 润湿与结合;4.1.2.1 润湿性;（2）润湿性的测量;★ 润湿条件：;★润湿条件：;（3）影响润湿角大小的因素;（4）润湿性的改善途径; 对纤维进行涂层 ; 变更基体成份; 一般，提高温度可使润湿角减小。 ◆ 如C/Al系，在1050℃时，?才小于90o。但是,在此高温下，会产生： 基体严重过热，铝氧化； C与Al发生化学反应在界面生成Al4C3,使界面脆化。导致复合材料低应力断裂。 ◆再如W/Cu系，要在1400℃才润湿。而Cu的熔点为1083℃。 ◆Ta/Sn系，在1000℃润湿。Sn的熔点仅为232℃。;所加外压必须克服毛细管压力Pc： Pc=4?lv(Vf/df)cos? 式中，Vf 、df 分别为纤维体积分数和纤维直径。 可见，Vf / df 越大、?lv 越大，则Pc 的绝对值越大。但是还要看cos?的正、负。 当??90o，cos??0，则Pc为正值。是完全润湿的情况，液体金属可自动浸渗纤维束； 当??90o，cos??0,则Pc为负值。是不润湿的情况，此时必须施加大于Pc的外力才能使液体渗入纤维束。; 如果在固体或液体表面吸附某种气体，可以改变?sv 或 ?lv（使表面张力降低）。 如在大气中含10%的O2,可使银的表面张力从1200erg/cm2 降低至400erg/cm2（3倍），此时，银很容易润湿用镍涂层的Al2O3晶须。 ;4.1.2.2 润湿性与结合概念的区别;4.1.3 复合材料中纤维与基体的界面相容性;★相容性的含义;4.1.3.1 界面的物理相容性（phys