IC封装基板用BT树脂覆铜板的开发成果产生与发展.pdfVIP

维普资讯 1 —一 }m{afization＆Comment ≤■一 对 PCB基板材料重大发明案例经纬和 思路的浅析 (2) IC封装基板用BT树脂覆铜板的开发成果产生与发展 祝 大 同 中图分类号：TQ322．4+1 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2007)02—0012—05 AnalysisofThoughtsinMajorAchievementofPCB SubstrateMaterials(Ⅱ) ZhuDatong 4 成功应用于Ic封装基板上的BT树脂覆 等 的基板材料 )有更突出的优势 。 铜板 20世纪 90年代中期，有机树脂作为刚性基板的 4．1 简述[1][2 IC封装 (以BGA、CSP)迅速兴起，生产量高速 双马来酰亚胺一三嗪树脂 (BiSmalimides． 增加，对其基板材料 的需求量也 出现很快提升，甚 triazine，简称为BT树脂)是 以双马来酰亚胺 至在封装基板用基板材料市场 的初期发展 中，有很 (bismalimides，简称为BMI)和三嗪 (Triazine) 长一段时期内 (从 90年代 中期起至 21世纪最初的 为主树脂成分 ，形成 的热固性树脂 ，它最早 由日本 几年)，BT树脂制 出的覆铜板 占IC有机封装基板 三菱瓦斯化学公司 (MitsubishiGasChemica1)开 用各种基板材料市场的80％以上份额，至今仍拥有 发 、生产 ，它 的商 品名 为 “BT树脂 ”。近年来 相当大的 占有率。这类封装基板用的改性BT树脂一 这类树脂在全世界得到普遍使用。 玻纤布基 CCL的绝大多数产品的提供者是日本三菱 用BT树脂制 出的覆铜板在耐 PCT性 (高压锅 瓦斯化学公司 。 蒸煮耐热、耐湿性 )、耐金属离子迁移性、耐热 作为提供 IC封装基板材料 的世界 “鼻祖 ”厂 12 性表现优 良，特别是高温下稳定的机械特性 (主要 家一一三菱瓦斯化学公司，从最初的这个成果创 是抗弯强度 、弹性模量、铜箔粘接强度 、表面硬 立 ，到近年有许多新型的IC封装用BT树脂类基板 度等)，要 比其它树脂的基板材料 (如一般的环氧 材料品种 问世，他们又是怎样一步一步发展起来 树脂、氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂 、聚苯醚树脂 的?一一这是本文所讨论的中心议题。 PrintedCircuitInformation印制电路信息2007No．2 维普资讯 … … · … … … … … … … … … … … … … … … SummarizationComment……．。 4+2 BT树脂在CCL的问世与发展 类似工艺制造BT树脂和在CCL制造 中的应用，因 三菱瓦斯化学公司的BT树脂在CCL上的应用 已 此在此技术上 “抢夺先手 ”。 有30年的历史。在它的发展过程 中，有三个里程 到 90年代 中期，BT树脂一玻纤布基材，成为 碑式的发明成果：将氰酸酯树脂 (CE)和双马来 IC封装载板最早选用的一种有机树脂基板材