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失去苹果订单,三星正考虑分拆芯片制造业务
韩国媒体 BusinessKorea 近日报道称,三星正考虑将半导体子公司中的晶圆代工和芯片设计业务分拆,从而谋求更好的发展。
今年 7 月的时候,手机行业供应链内传出消息说,苹果下一代处理器,10 纳米制程的新处理器 A11 将全部交给台积电(TSMC生产。
目前 iPhone 7 搭载的 A10 Fusion 处理器已经交给了台积电。
苹果自己设计手机、平板和手表所用的主处理器。但它并没有生产处理器需要的晶圆厂,这些由三星负责。
苹果曾为三星带来超过一亿块处理器的制造订单。现在这些订单似乎全部会去台积电和英特尔。
现在三星手上的大部分芯片订单来自高通、英伟达等芯片设计公司。还有一部分三星自己设计的处理器,比如韩国版 S7 edge 上使用的处理器产品 Exynos 8890 就出自它自己的芯片设计部门。
从业务关系上看,三星既有自研又做代工的模式对苹果、高通等具备芯片设计能力的公司而言,存在一定的竞争关系。
虽然三星半导体内部明确划分了晶圆代工部门和芯片设计部门,但是这种紧密关系还是不利于三星争取苹果这样的大订单。
今年 10 月,三星半导体率先宣布 10 纳米 FinFET 工艺的处理器进入量产阶段,还表示将继续代工高通的下一代旗芯片,骁龙 835。
11 月初,三星计划在 2017 年上半年向美国奥斯汀的芯片工厂投资 10 亿美金,主要
用来购置新设备、招募员工,从而提升产能。
这座工厂于 2011 年开始运营,是三星应苹果公司要求专门为生产 iPhone 所需的处理器而建。但今天,苹果看起来已经不太需要三星的代工业务了。
除了奥斯汀工厂,三星半导体还分别在韩国的器兴(Giheung 和华城(Hwaseong 拥有两座工厂,其中器兴工厂从 2005 年就开始运营,而华城工厂则还在建设当中。题图:SAMSUNG
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