氧化铝陶瓷金属化工艺的改进.docVIP

? 电子陶瓷 、 陶瓷 2金属封接与真空开关管用管壳的技术进步专辑? 氧化铝陶瓷金属化工艺的改进 刘 　 征 1, 黄亦工 1, 陈新辉 1, 蔡安富 1, 王洪军 1, 黄 　 浩 2 (11北京真空电子技术研究所 , 北京 　 100016; 21昆山国力真空电器有限公司 , 江苏 　 昆山 　 215300 The T echnology Improvement of the Alumina Ceramics Metallization L IU Zheng 1, HUAN G Y i 2gong 1, CHEN Xin 2hui 1, CAI An 2fu 1, WAN G Hong 2jun 1,HUAN G Hao 2 (1. Beijing V acuum Elect ronics Research Institute , Beijing 100016, China ; 2. Kunshan Guoli V acuum Elect rical Devices L imited Com pany , Kunshan 215300, China Abstract :In order to overcome the influence of the technology factor in active molybdenum 2manganese met 2 allization , the formulation , raw material treatment , painting method and sintering process are improved in alu 2 mina ceramics metallization , which can raise the technique level , product quality and uniform. K ey w ords :95%alumina ceramics ; Metallization ; Active 2metallization ; Technol 2 ogy factor 摘要 :、 涂敷方式 、 烧结等方面进行改进 , 提高工艺 水平 , 保证质量稳定性 、 一致性 。 关键词 :95%氧化铝陶瓷 ; ; 中图分类号 :TB756　　 文章编号 :1002-8935(2006 04-0001-03 　　 陶瓷 2金属封接技术广泛应用于制造电子管 、 真 空开关管等真空电子器件 , 其中最为关键的技术是 陶瓷金属化 , 现在应用最为广泛的是 95%氧化铝瓷 及其活化钼锰法金属化 。 在金属化瓷件的生产过程 中 , 经常遇到如下问题 :金属化强度偏低 、 断裂模式 为光板 、 涂膏厚度不稳定 、 金属化面透光 、 氧化等 。 这些不仅导致成品率低下 , 而且影响产品的市场竞 争能力 , 因此不断提高金属化工艺水平 , 保证产品质 量的稳定性 、 一致性十分必要 , 这对制造高可靠的真 空电子器件是至关重要的 。 1　 影响金属化的因素 金属化质量的好坏首先取决于陶瓷自身的质量 及其金属化工艺。针对某种陶瓷的金属化工艺 , 能 否成为最佳工艺规范取决于以下因素 :金属化配方 、 原料的颗粒尺寸 、 活化剂的比例 、 金属化层的厚度及 其均匀度 、 烧结制度 、 电镀或烧结镍质量等 。 这些因 素都能影响金属化层的显微结构和焊接性能并最终 影响氧化铝陶瓷 2金属材料间的结合强度和气密 性 [1]。 1. 1　 颗粒尺寸 活化钼锰法实质上是一种液相烧结粉末冶金工 艺 , 颗粒尺寸和形状直接影响烧结密度 、 烧结温度及 显微结构 , 采用小颗粒及圆形颗粒有助于在较低的 金属化温度下实现显微结构的致密化 。 为了保证颗 粒尺寸和形状 , 采取了以下措施 : (1 采用高效粉碎设备 。根据不同物料选定最 佳的装载量和研磨时间 。 (2 调整料球比及磨球尺寸 。根据不同物料的 性能采用 Ф10~35mm 耐磨玛瑙球 , 大 、 中 、 小球以 5∶ 3∶ 2的比例混合 , 料球比 1∶ (1. 5~2. 5 。 (3 选用适宜的分散剂 。粉体在粉碎过程中由 于表面能的增大易产生团聚体从而影响显微结构 , 根据不同原料选用不同的分散剂 , 最大限度减小团 聚体 , 改善粉体性能 。 1. 2　 金属化烧结制度 无论对于钼颗粒烧结、 金属化配方组分与瓷组 分的化学反应 , 还是对于熔体的渗透来说 , 都需要一 定的高温 , 所以在金属化配方和瓷体确定之后 , 烧结 温度的高低就成为影响金属化质量的决定性因素 。 1 VACUUM ELECTRONICS 真空电子技术 首先要准确测定炉温 , 定期校准和更换热偶 , 使其测 量稳定性大为提高 ;