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;课堂守则 请将手机、机等通讯工具调到震动状态。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事 请勿交头接耳、大声喧哗。 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。 以上守则，各位学员共同遵守;镀通孔;7.2制造流程 　　去毛头→除胶渣→ →一次铜 7.2.1. 去披锋 () 钻完孔后,若是钻孔条件不适当,孔边缘有 1.未切断铜丝2.未切断玻纤的残留,称为. 因其要断不断,而且粗糙,若不将之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此钻孔后会有制程.也有是放在之后才作业. 一般是用机器刷磨,且会加入超音波及高压冲洗的应用.可参考表4.1 ;;7.2.2. 除胶渣 () A.目的:　 a. 　 b. 增加 B. 产生的原因: 由于钻孔时造成的高温超过值，而形成融熔状，终致产生胶渣  此胶渣产生于内层铜边缘及孔壁区，会造成.( ) C. 的四种方法:  硫酸法( ) 、电浆法()、铬酸法( )、 高 锰酸钾法(). 　　　;C. 的四种方法: 硫酸法( ) 、电浆法()、铬酸法( )、 高锰酸钾法(). 　　　 硫酸法必须保持高浓度，但硫酸本身为脱水剂很难保持高浓度，且咬蚀出的孔面光滑无微孔，并不适用。 电浆法效率慢且多为批次生产，而处理后大多仍必须配合其它湿制程处理，因此除非生产特殊板大多不予采用。 铬酸法咬蚀速度快，但微孔的产生并不理想，且废水不易处理又有致癌的潜在风险，故渐被淘汰。 高锰酸钾法因配合溶剂制程，可以产生微孔。同时由于还原电极的推出，使槽液安定性获得较佳控制，因此目前较被普遍使用。;7.2.2.1 高锰酸钾法(4 ): 膨松剂(): a. 功能:软化膨松，降低 间的键结能，使4 更 易咬蚀形成 。 b. 影响因素: 见图7.1;7.2.2.1 高锰酸钾法 安全:不可和4 直接混合，以免产生强烈氧化还原，发 生火灾。 d. 原理解释: (1) 见图7.2 ; 7.2.2.1 高锰酸钾法 初期溶出可降低较弱的键结，使其键结间有了明显的差异。若浸泡过长，强的链接也渐次降低，终致整块成为低链接能的表面。如果达到如此状态，将无法形成不同强度结面。若浸泡过短，则无法形成低键结及键结差异，如此将使4咬蚀难以形成蜂窝面，终致影响到的效果。 　　　　;(2) 的问题: 无论大小孔皆有可能有气泡残留，而表面张力对孔内也影响颇大。故采用较高温操作有助于降低 及去除气泡。至于浓度的问题，为使 降低减少消耗而使用略低浓度，事实上较高浓度也可操作且速度较快。 在制程中必须先孔内壁，以后才能使药液进入作用，否则有空气残 留后续制程更不易进入孔内，其将不可能去除。; B. 除胶剂 (4 ): 使用4的原因:选4而未选4是因为4溶解度较佳,单价也较低。 反应原理: 　 44- + C + 4 → 4= + 2 + 2H2O (此为主反应式) 24- + 2 → 24= + 1/2 O2 + H2O (此为高值时自发性分解反应) 4- + H2O → 2 + 2 + 1/2 O2 (此为自然反应会造成4沉淀) 　　　 ;B. 除胶剂 (4 ): c. 作业方式:早期采用氧化添加剂的方式，目前多用电极还原的方式操作，不稳定的问题已获解决。 　　　 d. 过程中其化学成份状况皆以分析得知，但7为紫色, 6为绿色4 为黑色，可由直观的色度来直接判断大略状态。若有不正常发生，则可能是电极效率出了问题须注意。 ;B. 除胶剂 (4 ): e. 咬蚀速率的影响因素: 见图7.3;B. 除胶剂 (4 ): f. 电极的好处: (1).使槽液寿命增长 (2).品质稳定且无，其两者比较如图7.4 ;B. 除胶剂 (4 ): g 4形成的原因: 由于造成膨松，且有结合力之强弱，如此使咬蚀时产生选择性， 而形成所谓的。但如因过度咬蚀，将再度平滑。 h. 咬蚀能力也会随基材之不同而有所改变 。;B. 除胶剂 (4 ): i. 电极必须留心保养，电极效率较难定出绝对标准，且也很难确认是否足够应付实际需要。故平时所得经验及厂商所提供资料，可加一系数做计算， 以为电极需求参考。 ;　C. 中和剂(): a. 3是可用的之一，其原理皆类似 7 6 4()-2() b. 为免于 ，在选择 必须考虑。及 H24系列都 有，但易攻击 ，所以用 H24为 的酸较佳。 c . 药液使用消耗分别以H24及，用 来补充,维护。 ;7.2.2.2 .整条生产线的考虑: A. ：每()进出某类槽的频率(时间)