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2.56. OCA贴合工艺流程 贴 合 制 程 OCA贴合（Sensor与OCA贴合） CG贴合（Sensor+OCA与CG贴合） 脱泡（贴合后进行脱泡处理） FT测试（贴合后的最终电性测试） 成品覆膜（出货前成品保护膜贴附） 经过FPC Bonding功能测试后，检测出FPC绑定良品后即进入贴合制程 2.57. OCA贴合制程（一） Sensor +FPC OCA与Sensor贴合 CG与Sensor贴合 2.58. OCA贴合制程（二） 脱 泡 CG和Sensor贴合后进行脱泡，脱泡炉为一密闭空间，对脱泡炉中进行气体不断灌入，同时在脱泡炉中进行加热，使OCA软化。CG与ITO Glass贴合后的气泡与脱泡炉中的气体形成一气压差，在强大的气压差下将OCA的气泡挤出。 FT测试 FT是Final Test的简写，也称为最终测试，是产品出货前最后一次功能电性测试，主要是检测产品经过层层制程后，产品的电性功能是否符合和满足设计要求以及客户需求（FT测试使用的是电测治具，每一个机种使用的是不同的程式和治具来测试的）。 覆 膜 在产品正反两面各覆上一层保护膜，其目的是防止Particle等异物掉落在产品上造成脏污；以及在运输过程中防止产品表面被刮伤等不良 2.59. Final（最终） 最后经过包装，我们的产品就可以出货了，到了终端经过组装一部精美的手机就面世了，而这其中有每一个人的付出和努力。 千里之行，始于足下！ 2.33. 黄光制程产品（二） STEP3 文字 文字 经过黄光制程 最终达到所需的设计结构 STEP2 文字 文字 STEP1 文字 文字 项 目 线 别 药 液 名 称 成 分 外 观 PH值 溶解度 1 ITO GD709碱性清洗剂 KOH、水、界面活性剂 无色液体 11 可溶于水 2 ITO Metal EC-IP100 光阻剂 酚衍生物、酚醛树脂、醋酸酯 暗红色 NA 不溶于水 3 4线通用 EZ240 光阻稀释剂 丙二醇甲醚、乙酸丙二醇单甲基醚酯 无色透明吸湿性液体 5~7 可溶于水 4 ITO Metal DEV DT200显影液 （TMAH） 氢氧化四甲基铵、水 无色液体 11 可溶于水 5 ITO 蚀刻 类王水 （ITO 蚀刻液） 硝酸、盐酸 暗褐色 ＜1 可溶于水，酒精及丙酮 6 ITO Metal 剥膜液（N300） MEA单乙醇胺、 BDG二乙二醇丁醚 无色或微黄 12 可溶于水 7 OC 显影液 大乾KD850 KOH、水、界面活性剂 微黄澄清液体 11~12 可溶于水 8 Metal 蚀刻 铝酸 （Metal 蚀刻液） 醋酸、硝酸、磷酸 透明无色液体 ＜1 可溶于水 9 TOP OC EOC 170 光阻剂 乙酸丙二醇单甲基醚酯、压克力单体、压克力树脂、光起始剂 无色液体 NA 不溶于水 2.34. 黄光制程化学用品 2.35. 黄光制程常见不良 涂布不良： 1. 涂布针孔 2.箭影 3.气泡 4.刮伤 5.脏污 6.光阻回溅… 显影不良： 1. 显影不净 2.过显 3.刮伤 4.脏污 5.药液残留 6. 光阻脱落 7.显影圈 8.凹点…… 蚀刻不良： 1. ITOMetal残留/过蚀 2.脏污 3.刮伤…… 剥膜不良： 1. 剥膜不净 b.脏污 3.刮伤 4.药液残留…… 其它不良： 1. MO脱落 2.SiO2脱落 3.静电击伤 4.线阻偏差…… 2.36. 涂布异常图片 1. 涂布针孔（部分因脏污、光阻粘度、涂布机台异常等所导致，目视为白色亮点） 2.涂布气泡（部分因脏污、光阻粘度、涂布机台异常等所导致，目视为白色亮点） 3.涂布脏污（部分因来料脏污、未清洗干净、机台脏污等所导致） 4.涂布箭影（部分因玻璃上粘有有机物、涂布机台异常、光阻粘度、 风刀水未吹干等所导致） 2.37. 显影异常图片 1. 显影不净（部分因软烤温度、时间、曝光能量、显影速度等所导致,出现为显影后, 目视白色条状,2D为彩色物质） 2. 药液残留（在显影、剥膜清洗后留下的药液残留） 3. Metal线上光阻残留（固定光阻残留主要因光罩上粘有脏污等其他物质所导致） 4. 光阻脱落（部分因软烤温度、曝光能量、显影速度等所导致，出现为显影后， 目视黑色点状，如脱落不严重目视无法识别） 6.顶伤（因机台及导轮毛刺等所导致。出现在每道制程，目视为白色亮点、 2D下成脏污状且透有彩色） 5.光阻刮伤（因机台及导轮毛刺等所导致。出现在每道制程，强光下目视