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封装知识及其相关概述
Prepared by: ZH Zhao
Date :11/28/06
Amperex Technology LimitedAmperex Technology Limited
ATL Confidential 8/13/2015 Surpassing customer’s expectationSurpassing customer’s expectation
索引
封装目的
封装材料及基本原理
工序
工序功能
工序参数
设备
控制重点及失效案例分析
产品及工序
控制重点及案例分析
Amperex Technology Limited
ATL Confidential 8/13/2015 Surpassing customer’s expectation
封装目的
使用高阻隔性的包装材料将聚合物锂离
子电芯极片、电解液不外部环境完全隔绝,
使其内部处于真空、无氧、无水的环境,才
能保证聚合物锂离子电芯的高性能使用要求.
Amperex Technology Limited
ATL Confidential 8/13/2015 Surpassing customer’s expectation
封装基本原理
封装材料的结构
封装机理
Amperex Technology Limited
ATL Confidential 8/13/2015 Surpassing customer’s expectation
铝箔材料的结构
以PFR-001-05 (薄Showa )为例
尼龙(0.025mm )
0.005mm 铝层 (0.04mm )
0.11mm
PP层(0.04mm )
三层材料各自的作用??
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铝箔材料的结构
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