印制电路板行业专题研究和分析报告：行业东移，5G驱动，景气度上行20191219.pdfVIP

2019 年11 月29 日 证券研究报告/行业研究 行业东移，5G 驱动PCB 景气度上行 ——PCB 行业专题研究 主要观点： PCB 行业东移，中国大陆占据半壁江山。纵观PCB 发展历程，自上 世纪50 年代至今，全球PCB 产业格局经历了由“欧美主导”到“亚 洲主导”的发展历程，PCB 产业东移趋势明显。截至2017 年，中国 大陆PCB 产业占比达50.37% ，占据了PCB 行业的半壁江山。 产业链下游本土品牌的崛起，带动了PCB 国产化进程。目前，台湾、 韩国、日本等海外老牌PCB 生产商在高阶产品上依然占据主导地位。 下游本土品牌，如华为、中兴、海康、联想等一批优秀企业，既有降 低原材料成本的需求，又对供应商有贴近生产地的诉求。随着下游 本土企业在国际上市场份额的提高，产业链上游原材料、制造业逐 步崛起，中国PCB 企业国产化进程也随之加速。 行业集中度不断提升。在产品类型上，行业往高密度、高精度、高性 能方向发展。随着5G、新能源汽车的推进，PCB 产品在质和量上， 不断往高技术领域倾斜，企业在技术研发上的投入也将不断加大， FPC 板、HDI 板、高阶多层板技术日益成熟，增速领先。在行业规 模上，越来越多的企业试图通过市场手段，募集资金扩大生产，形 成规模优势，部分落后的中小企业将逐步出清，产能优势将集中到 龙头企业。 PCB 产业链：原材料-CCL-PCB-应用。PCB 行业的整体利润水平受上 游供给和下游需求的影响较大。上游：铜价处于历史较低位水平， 铜箔产能逐渐释放。铜箔、树脂和玻璃纤维布是PCB 行业上游最主 要的三大材料，分别占总成本的39%/18%/18%。考虑到铜价震荡下 行的走势及铜箔、覆铜板产能充足，预计2020 年覆铜板价格有望维 持稳定。中游：常规覆铜板产能过剩，高端覆铜板仍依赖进口。PCB 产业链中游包括覆铜板厂商和PCB 厂商。覆铜板占整个PCB 生产成 本的 20% ～40% ，PCB 厂商以覆铜板为基材，进行印制电路板的生 产和销售。下游：应用领域广泛，通信及服务器市场潜力较大。PCB 应用领域较为广泛，从细分赛道的角度来看，通信和服务器/存储器 代表的高多层市场是空间最大、增长最快的市场。 投资建议：我们认为，当前行业增长主要依赖由 5G 推动的通信基 建，带动高频、高速板、多层板、HDI 板市场的大规模放量，预计 由通信基建带来的拉动效应将持续到2021 年。同时，随着5G 通信 基建趋向完备，预计消费电子领域在2020 年启动5G 换机潮，拉动