项目实验平台和基本原理及功能操作.ppt

超大规模集成电路硅衬底抛光 半导体照明散热设计与分析(实验部分) 天津工业大学 主讲人：张建新 4D408 实验课程概况 项目1：实验平台的基本原理与功能操作 项目2：翅片散热器的设计与分析实验 项目3：热辐射块和板的设计与分析实验 项目4：热分布的瞬态分析实验 项目5：LED投光灯的散热设计与分析实验 本次实验的主要内容 项目1：实验平台的基本原理与功能操作 一、计算流体力学（CFD）概述 二、CFD数值模拟的总体工作步骤 三、CFD求解过程 四、常用的商用热分析软件 五、Icepak软件简介 六、Icepak软件的基本操作 七、单颗LED模块散热仿真的操作演示 一、计算流体力学（CFD）概述 1、CFD定义：通过计算机数值计算和图像显示，对包含有流体流动和传热等相关物理现象的系统所做的分析。 2、CFD的应用： 单纯流体的场域计算 空气 水体 流体参与传热的场域计算 散热（环境级、系统级、电路板级、元件级） 3、CFD的基本思想 把原来在时间域和空间域上连续的物理量的场（如：速度场、温度场、压力场等），用一系列有限个离散点上的变量值的集合来代替，通过一定的原则和方式建立起关于这些离散点上场变量之间关系的代数方程组，然后求解代数方程组获得场变量的近似值。 散热过程的CFD方法，实质上就是： 散热CFD = 流体力学 + 传热学 + 数值分析 4、热分析的基本方法及其对比 二、CFD数值模拟的总体工作步骤 1、建立反映工程问题或物理问题本质 的数学模型： (CFD方法解决问题的出发点) 2、寻求高效率、高准确度的计算方法： (CFD方法的核心) 3、编制功能程序和进行计算： (花费时间最多) 4、显示计算结果： (检查和分析模拟质量) 三、CFD求解过程 三、CFD求解过程 三、CFD求解过程 三、CFD求解过程 三、CFD求解过程 三、CFD求解过程 四、常用的商用热分析软件 1、软件分类 通用热分析软件：并不是根据电子设备特点而编制的，但可用于电子设备热分析。 如：Flotrn、Algor、Ansys等。 专用电子设备热分析软件：专门针对电子设备特点而开发，具有较大的灵活性。 如：BETAsoft、Coolit、Flotherm、Icepak、Qfin、QLED等。 2、软件的基本架构 五、Icepak软件简介 1、软件公司的发展 Fluent公司致力于为用户提供流动模拟及热分析的仿真软件及服务，使用户大大改进设计，缩短设计时间，从而具有强大的核心竞争力和优势。 2、 Fluent公司的软件品种 FLUENT 6 基于CFD的有限体积法，适用于可压/不可压流，层流/湍流,包括化学反应和多相流。 FIDAP 基于CFD的有限元法,适用于不可压/可压流，层流/湍流, 包括牛顿流体/非牛顿流体, 自由界面和流体结构接触面的相互作用 POLYFLOW 基于CFD的有限元法,适用于模拟高粘性流动(如流变流体)和表面流动 MixSim 模拟混合过程的专业软件 Icepak 热管理和电子仪器散热分析的专业软件 Airpak 热管理和电子仪器散热分析的专业软件 3、 Icepak是一种基于对象建模的软件 Icepak允许以下方式建模: 主体对象:如块(blocks),板(plates),风扇(fans),通风口(vents),阻尼(resistance)等。 宏:如IC封装, PCBs,辐射散热器, 详细风扇曲线。 4、 Icepak的仿真能力 稳态/瞬态问题 层流/湍流模型 强迫对流/自然对流 /混合对流多流体问题 内/外流分析 耦合传热 辐射 固定边界条件/动边界 条件/ 对称边界条件 依赖于时间的特性 强大的网格生成: 连续非结构网格 结构网格 非连续非结构网格 求解器特点: 参数化 并行处理 网格间插值 Zoom-in建模 其它功能: 灵活的单位定义 用户自定义封装库 从MCAD/ECAD文件导入ProE-Icepak界面 先进的后处理和生成报告的功能 六、Icepak软件的基本操作 1、怎样启动Icepak Windows: 点击桌面上的快捷键“Icepak4.3.10” 在开始菜单点击Programs/Fluent.Inc/Icepak4.0 UNIX: 从系统命令行中输入“icepak” 2、启动界面 Icepak启动后,自动弹出New/existing面板 3、创建新工程 在New/Existing面板中点击New打开New project面板 4、打开已有工程 在New/Existing面板中点击Existing打开Open project window面板 5、Icepak的文件结构