无铅焊料合金和焊剂.pptVIP

* * 对比63Sn/37PbCompare with 63Sn/37Pb 更高的熔点：高30-40℃，工艺窗口小； 更高的价格：1.5-4倍； 浸润性差、润湿性差； 设备腐蚀强； 容易氧化； 焊点外观差； 焊点气孔多（特别是有铅无铅混用）； 缺陷多（定位效应差）； Higher M.P.: up 30-40℃，Narrow Process Window； Higher Cost: 1.5-3.0 times； Lower Wetting-ability； Higher Device Erosion Rate； Oxidized Easily； Bad Joint Appearance; More Hole in Joint; More Defects； * * 典型无铅焊料合金体系Typical Lead-free Solders Alloy System 合金系 Alloy System 熔化区间 Melting Range 优点 Advantages 缺点 Shortages Sn-Ag-Cu ~217℃ 综合性能优 对不锈钢的溶蚀力强，成本高。 Sn-Cu ~227℃ 低成本，综合性能优良。 熔点偏高。 Sn-Bi ~139℃ 低熔点，低成本。 脆性高，易与铅形成低熔点相。 Sn-Zn ~197℃ 低熔点，低成本，机械强度优。 极易氧化，容易晶界腐蚀。 Sn-Ag ~221℃ 综合性能优。 对不锈钢熔蚀力强，成本高、熔点偏高。 Sn-Sb ~238 ℃ 综合性能优。 熔点太高。 * * 通用无铅焊料对比Commercial Lead-free Solder Sn-Ag-Cu Alloy Sn-Cu Alloy M.P. Up 34℃ Up 44℃ Cost 3.0~4.0 X 1.5~1.8 X Wetting Low Lower Erosion Higher High Oxidized Easier Easy Appearance More Fine Crack Fine Crack/ /More Coarse Coarse Application Reflow / Wave Wave * * 无铅焊料的改善Lead-free Solder Improvement 针对无铅焊料的缺点： 1、改善焊料合金——通过合金成分调整； 2、新型助焊剂——活性与可靠性的结合； 3、新焊接工艺——更精确的控制，更多的保证手段； Focus on the Weakness: 1、Alloy ——Adjust the Composition； 2、New Flux ——High Active Combine with High Reliability； 3、Process——More accuracy control, More guarantee measure； * * 无铅焊料的改善 Lead-free Solder Improvement 针对波峰焊 1、推荐使用Sn-Cu系： Cost/Oxidized/Erosion/Appearance/Reliability； 2、Sn-Cu的改进：加入微量金属Ti进行调质，Sn-Cu-Ti； 3、Sn-Cu-Ti达到的效果： A、设备（尤其是锡槽）的熔蚀作用低； B、熔融状态下的不容易氧化，出渣量低； C、对铜的熔蚀率极低； D、晶粒细密，焊点强度增高，抗蠕变能力增强； E、表面光亮，减少表面微裂纹现象的发生； * * 无铅焊料的改善Lead-free Solder Improvement To Wave Soldering 1、Recommend Sn-Cu Alloy： Cost/Oxidized/Erosion/Appearance/Reliability； 2、Improve Sn-C