笔电键盘部件及生产流程介绍.ppt

鍵盤式樣 13.鍵盤生產工藝流程-1 SA→KT→AP → FA 14.鍵盤背光技術-1 --- 鍵盤技術不斷發展，衍生出適合無燈光環境下使用的LED背光鍵盤: A.LED水平（X、Y）發光，再通過導光片上導光粒子將光導向Z方向； B.工作電壓低; C.背光板整體厚度可控制在0.50MM~； --- 隨著背光技術不斷發展及適應鍵盤超薄需求，又衍生出新型EL背光鍵盤： A. EL-即所謂冷光片，用發光材料通過網印技術印刷而成; B.工作時需高壓、高頻方可點亮; C.背光板整體厚度可控制在0.20MM以下）； ---EL背光技術有可能取代傳統LED背光技術，是以后背光鍵盤發展趨勢； 14.鍵盤背光技術-2 LED背光&EL冷光片發光效果示意圖 LED 背光圖示 EL 背光圖示 THE END! Light Guiding Layer Ink Pattern Reflective Layer Shielding Layer LED FPC LED * * 筆電鍵盤部件及生產流程介紹 * Prepare : 夏邵斌（Bing） Date : 2013年12月 Rev. : 00 目 錄 1. Keyboard Module概述. 2. 單鍵結構及其零件名稱介紹. 3. Key Layout / Language / Matrix關係說明. 4. 作動原理說明. 5. 高度控制設計說明. 6. 作用力傳遞說明. 7. 字鍵(Keycap)概述. 8. 剪刀(Scissor)概述. 9. 橡膠(Rubber)概述. 10. 軟性線路板(Membrane)概述. 11. 背板(Bracket)概述. 12. 零件間組配重要尺寸介紹. * * 1. Keyboard Module概述 * 2. 單鍵結構及其零件名稱介紹 * (1) US Layout (2) UK Layout (3) BR Layout (4) JP Layout 3. Key Layout / Language / Matrix關係說明 3-1. Key Layout Key Module的字鍵排列計有4種,代號分別為US/UK/BR/JP,排列如下圖所示. * 3-2. Language 世界各國語文有固定於Key Layout的排列,表列如下. * 3-3. Matrix 每個按鍵,都是由2 Pin所定義的開關,我們利用下列矩陣圖型式來定義所有字鍵Pin位. 鍵位圖下面的矩陣圖,包含了所有鍵位定義,包括下列US Layout以外的UK/BR/JP等. * 按鍵整體結構如右圖上,各零件間相互牽制,使結構呈上下作動. 右圖中是外剪的作動方式. 剪刀是以固定軸為中心做轉動. 其中支點及滑動軸都以固定軸為圓心做轉動. 向下到剪刀躺平,向上則到字鍵滑動槽擋住滑動軸. 右圖下是內剪的作動方式. 受外剪支點牽制(內外剪支點動作路徑一致), 內剪固定軸在字鍵卡鈎中轉動,並隨同字鍵上下移動. 而滑動軸則在背板卡鈎中轉動及移動. 當字鍵下壓時,作動到各零件躺平為止. 而當放開字鍵時,字鍵會受Rubber力量上拱, 直到字鍵滑槽擋牆擋住外剪滑動軸, 或是背板滑槽擋住了內剪滑動軸. 但一般我們不會設計兩者都擋,而是以背板管控高度. 而字鍵預留較大空間,可在高度需要更高時共用. 4. 作動原理說明 * 整體高度的控制,在於內剪滑軸何時被背板滑槽所擋住.(見下圖擋點位置) 設計首先,我們將結構從總高A,下降0.3mm. (此處的總高A是指規格高度的中間值,例如5.0+/-0.3mm規格,則A為5.0mm. 而規格如果是5.0+0.2/-0.3mm,則A值應該為4.95mm才是.) 然後在下降了0.3mm高度狀態下模擬剪刀作動到最高點. 在完成模擬後,我們可以量測到一個從背板固定側到剪刀滑動軸邊的距離值L. 此L值即為控制高度的跨距值.(該尺寸一般給予±0.03mm公差) ※下降0.3mm是依據Keycap/Scissor/Bracket間隙,以及預壓需求得來. 針對每次新的剪刀結構,需要再經模擬驗證後,才可作為模組使用. 5. 高度控制設計說明 * 6. 作用力傳遞說明 我們拿右圖1倍鍵結構來說明作用力傳遞的原理. 當我們按字鍵右下角時(右圖藍圈處). 橫向部分: 經最近的卡鈎A,透過內剪,將力傳到另一側卡鈎A. 迫使字鍵左