传感器原理与传感器技术第14章　智能传感器.ppt

(1)微型化　 图14-2　混合智能传感器系统组成 (2)结构一体化　 压阻式压力(差)传感器是最早实现一体化结构的。 (3)精度高 　比起分体结构，传感器结构本身一体化后，迟滞、重复性指标将大大改善，时间漂移大大减小，精度提高。 (4)多功能　 微米级敏感元件结构的实现特别有利于在同一硅片上制作不同功能的多个传感器，如Honeywell公司20世纪80年代初期生产的ST—3000型智能压力(差)和温度变送器，就是在一块硅片上制作了感受压力、压差及温度3个参量，具有3种功能(可测压力、压差、温度)的敏感元件结构的传感器。 (5)阵列式 　微米技术已经可以在1cm2大小的硅芯片上制作含有几千个压力传感器阵列，譬如，丰田中央研究所半导体研究室用微机械加工技术制作的集成化应变计式面阵触觉传感器，在8mm×8mm的硅片上制作了1024个(32×32)敏感触点(桥)，基片四周还制作了信号处理电路，其元件总数约16000个。 14.3.3　混和实现 根据需要与可能，将系统各个集成化环节，如：敏感单元、信号调理电路、微处理器单元、数字总线接口，以不同的组合方式集成在两块或3块芯片上，并装在一个外壳里，其组成结构如图14-2所示，集成化敏感单元包括弹性敏感元件(对结构型传感器)及变换器。信号调理电路包括多路开关、仪用放大器、基准、模/数(A/D)转换器等。微处理器单元包括数字存储器(EPROM、ROM、RAM)、I/O接口、微处理器、数/模(D/A)转换器等。 14.4　智能传感器系统智能化的功能实现方法 14.4.1　非线性自校正技术14.4.2　自校零与自校准技术14.4.3　噪声抑制技术14.4.4　自补偿14.4.5　多传感器信息融合14.4.6　自选量程与增益控制14.4.7　智能传感器的自检验和自诊断 14.4.1　非线性自校正技术 传感器追求测量范围内的线性，即测量范围内灵敏度为常数。智能传感器都可以实现前端输入量X经调理电路至A／D转换器前端的输出Y的线性关系，这样的校正过程是一非线性自校正过程，其条件为前端传感器输入量X经调理电路输出Y是重复性的。 14.4.2　自校零与自校准技术 假设一传感器系统经标定实验得到的静态输出y—输入x特性如下： y=a0+a1x (14-1) 式中，a0为零位值；a1为灵敏度，又称传感器系统的转换增益。 对于一个理想的传感器系统，a0与a1应为保持恒定不变的常量。但是实际上，由于各种内在和外来因素的影响，a0与a1都不可能保持恒定不变。 14.4.3　噪声抑制技术 智能传感器应完成在噪声及各种干扰信号中准确提取被测信号，若被测信号频谱与干扰信号频谱不重合采用滤波技术，若被测信号频谱与干扰信号频谱重合采用相关仪或平均滤波技术。 14.4.4　自补偿 消除环境参数变化引起系统特性的改变， 主要为温度的自动补偿。 14.4.5　多传感器信息融合 输出量y为多个参量x1、x2、x3…的函数，要求智能传感器敏感元件的集成化、阵列化，完成多传感器对多信息的同时检测，并将检测到的多信息进行算法融合。 14.4.6　自选量程与增益控制 根据被测量的范围、信噪比、系统精度、灵敏度综合因素自动选择。 14.4.7　智能传感器的自检验和自诊断 自检验有开机自检、周期性自检、键控自检3类。自诊断有硬件冗余、解析冗余、人工神经网络3类方法。 14.5　智能传感器的形式 14.5.1　初级形式14.5.2　中级形式14.5.3　高级形式 14.5.1　初级形式 初级形式就是组成环节中没有微处理器单元，只有敏感单元与(智能)信号调理电路，二者被封装在一个外壳里，这种形式的传感器称为“初级智能传感器”(Smart Sensor)。从功能来讲，它只具有比较简单的自动校零、非线性的自动校正、温度自动补偿功能。这些简单的智能化功能是由硬件电路来实现的。 例如，摩托罗拉公司的MPX3100压力传感器，其量程为0～100kPa。按被测量可分为差压、表压和绝对压力3种形式。它集应变仪、温度补偿、标准和信号调理于同一芯片上，具有精度高、补偿效果好、性能可靠、使用方便等特点。 14.5.2　中级形式 中级形式在组成环节中除敏感单元与信号调理电路外，必须含有微处理器单元，即一个完整的传感器系统全部封装在一个外壳里的形式，智能化功能主要是由强大的软件来实现。　　 例如，美国霍尼韦尔公司的ST—3000 系列智能变送器，ST—3000 变送器的内部除传感器调理电路外，还带有微处理器、存储器以及I/O接口等，具有双向通信能力和完善的自诊断功能。变送器的输出有两种形式：一种为标准的4～20mA的模拟信号输出，一种为数字信号输出。 第14章　智能传感器 14.1　智能传感器概述14.2　智能传感器的功能及特点14