技术归零报告.docxVIP

产品名称 VGH-44 代号 1101003Z 所属分系统 对接机构 问题发生时间问题发生地点 149?六车间测试间 问题分类 设计??????工艺????????软件????????操作????????器材????????设备????????环境????????其他 √ （1）问题概述?∨?????????√ 2011?年?4?月?18?日?149?厂进行?XX-10?差动组合热循环试验，在第一个循环低温（先 高温后低温）-40℃出现?VGH-44?环位置传感器（产品编号：1101003Z）5?号触点与?7 号触点不导通问题。针对该问题?XXX?所、XXX?厂及?XXX?厂相关设计、工艺、质量和 操作人员进行现场排查。 首先确认?XX-10?差动组合各传动部件工作无异常，VGH-44?环位置传感器工作在 触发区。接着对工艺电缆进行导通检查，工艺电缆高低温下导通均正常。然后分别采 用?FLUCK?表和?5V、20mA?的电气负载进行测试，5-7?号触点在低温-40℃下依然不导通。 在试验和整个故障排查过程中，1-7、2-7、3-7、4-7?和?6-7?触点在高低温环境下均一直 导通，表明?7?号触点相关线路导通正常。传感器结构图见图?1。 图?1?传感器结构示意图 第?1?页?共?13?页 （2）问题定位 对?VGH-44?环位置传感器?5?号触点低温-40℃不导通问题进行?FTA?分析，建立如下 故障树如图?2?所示。 CGQ-37环位置传感器5号触点低温-40℃不导通 X1 导线与插座插 针虚焊 X2 导线与弹簧片 虚焊 X3 弹簧片接触压 力不足 X4 导线断裂 图?2 VGH-44?环位置传感器?5?号触点低温-40℃不导通故障树 下面对?VGH-44?环位置传感器?5?号触点低温-40℃不导通故障树所有底事件逐一排 查。 1、X1?导线与插座插针虚焊 对环位置传感器故障件进行?X?光拍摄和开盖检查，插座?5?号插针焊点焊锡饱满， 外观光滑。同时将?5?号导线从靠近插座焊点根部剪断，进行低温-40℃故障件插座插针 和插针引出导线段导通检查，结果导通正常，因此可排除底事件?X1。 2、X2?导线与弹簧片虚焊 对环位置传感器故障件进行?X?光拍摄和开盖检查，5?号弹簧片与导线焊点焊锡饱 满，外观光滑。同时将?5?号弹簧片根部引出一根新导线（导线导通经检查均导通），在 低温-40℃检查?5-7?的导通情况，仍不导通。因此可排除底事件?X2。 3、X3?接触压力不足 故障件返回?128?厂后，按照原测试方法复测了接触压力（见表?1），发现?5?号触点 第?2?页?共?13?页 点号 1 2 3 4????????????????5 6 7 8 9 装配记录 34g 33g 34g 33g???????????20g 32g 30g 33g 33g 复测结果 34g 33g 34g 33g?????????2～3g 32g 30g 33g 33g 压力仅为?2~3g，其余均在?30g?以上，并无变化。因此不可排除底事件?X3。 表?1??故障件返厂后接触压力与出厂时接触压力对比表4、X4?导线断裂 表?1??故障件返厂后接触压力与出厂时接触压力对比表 4、X4?导线断裂 线绝缘层完整光滑，无破损。同时将?5?号弹簧片根部引出一根新导线（导线导通经检 查均导通），在低温-40℃检查?5-7?的导通情况，仍不导通。因此可排除底事件?X4。 综合上述分析可知，5?号点低温-40℃不导通问题由?5?号点接触压力不足所致。 为了进一步细化?FTA?分析工作，针对接触压力不足这一问题建立故障树如图?3?所 示。 CGQ-37环位置传感器5号弹簧片接触压力不足 弹簧片接触压力下降 X1 零件不合格 X2 接触压力设计 不足 弹簧片弹性下降 弹簧片安装状态变化 X3 接触压力设计 过大至弹簧片 塑性变形 X4 力学或温度环 境所致 X5 螺钉徒手拧紧 （手感较松） X6 渗入安装部位 的环氧胶固化 引起 图?3 VGH-44?环位置传感器?5?号触点接触压力不足的故障树 下面针对接触压力不足底事件?X1~X6?进行逐一排查。 第?3?页?共?13?页 1、X1?零件不合格 复查故障件产品零件出库记录，装配时均有合格证；环位置传感器故障件开盖后， 对?5?号弹簧片、芯轴和安装底座等关键零件的相关尺寸进行复测，零件均合格。因此 可排除底事件?X1。 2、X2?接触压力设计不足 设计文件要求最终的接触压力为?0.2N~0.4N，可以满足产品使用要求，由于簧片的 ，根部已固接在底座上，簧片可活动的质量约?0.01g，最大冲击加速度为?500g（鉴定级） ， 故最大拉力为?0.05N，因此对最小的接触压力?0.2N?无影