Q_JDW003-2018KBP整流桥器件研究总规范.pdf

Q 山东晶导微电子股份有限公司企业标准 JDW003—2018 KBP 整流桥器件研究总规范 2018–08–20发布 2018–09–1 实施 山东晶导微电子股份有限公司 发 布 JDW003— 2018 目 次 KBP 整流桥器件研究总规范 提出单位： 山东晶导微电子股份有限公司 编 制： 王福龙 2018年8月6 日 审 核： 朱坤恒 2018年8月15 日 批 准： 段花山 2018年8月20 日 版 本 号 A 归档部 日 期 研发部 2018 JDW003— 2018 前 言 前言… … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … Ⅰ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 产品分类 1 4 型号命名方法 1 5 技术要求和试验方法 1、 2 6 检验规则 3、 4 7 标志、 包装、 运输和贮存 5 Ⅰ JDW003— 2018 KBP 整流桥器件研究总规范 封装(Package)对于芯片来说是必须的， 也是至关重要的。 它不仅起着安装、 固定、 密封、 保护芯 片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚 又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接， 从而实现内部芯片与外部电路的连接。KBP整流桥器件 目前在国内还无可适用的国家标准或行业标准，我们参照国际上该封装形式普遍采用的技术要求，制订 了本公司对该封装形式的相关企业标准： JDW003-2018— — 《KBP整流桥器件研究总规范》 。 《KBP整流桥器件封装形式研究总规范》 企业标准对KBP封装的命名方法、 技术要求及试验方法、 检验规则等进行了普遍性地规范， 具体封装形式的要求应以其详细规范为准。 标准中对KBP封装的电性指标的测试方法参照了JB/T 7624— 2013 — — 《整流二极管测试方法》 中的有关规定。 标准中的可靠性试验方法参照了 GB/T4937-