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1、 SDH 相关,光纤的归一效率 V 的范围
SDH 是一个将复接、线路传输及交换功能结合在一起并由统一网络 管 理系统进行管理操作的综 合 宽 带信息网。SDH 是实现高效、智能化、维护功能齐全、操作管理灵活的现代 电 信 网的基础,是 未来 信 息 高 速 公 路的重要组成部分。
就是把你的采样频率设为 1,其它的频率按它的百分比表示。有时频率的范围会非常的大,使 用时会很不方便,将之归一化后就转换到[0,1]之间了。这样做实现了一个统一的标准,有利于比较 各个频率的分布情况。归一化的另一个目的是防止数据的溢出。
2、
总线周期包含 3 个时钟周期,每个总线周期可以传输 32 位数据,时钟频率为 33Mbps,
求总线带宽
3、 谐振功率放大器的集电极 Vcc 从 0 增大,功率放大器的状态变化(过压,临界,欠压 排序) 多选题:
1、 要想从抽样信号中恢复出原有信号,应满足哪些条件?
2、 verilog 中 function 和 task 的区别
在 verilog 中 task 和 function 有啥区别?
函数
1.能调用另一个函数,但不能
调用另一个任务
在 0 时刻执行
不能含有任何延迟,事件或者
时序控制声明语句
至少有一个输入变量,可以有多个 输入变量
只能有一个返回值,不能有输出 (output)或者双向(inout)变量
任务
1.能调用另一个任务,也能调用另一个
数函
可以在非 0 时刻执行
可以包含延迟,事件或者时序控制声
语句明
可以没有或者有多个(input),输出 (output)和双向(inout)变量
不能返回任何值,但可以通过 output 和 inout 变量传递多个值
3、 cache 的刷新方式?
4、 MOS 管与双极管相比,有何优点
5、常用封装形式
6、VHDL 中的关键字 bus use now loop
7、网络协议包含哪些层,考的应该是 ip 协议在哪层?如何应用?
8、Fpga 的组成
9、mp3 的数据格式
10、N 型半导体掺的杂质 p 、b、sn
判断题:
1、 广域网 T1,T3 标准,T1 可以提供 1.544Mbps 的带宽 ,T3 可以提供 45Mbps 的带宽 2、两条平行线的差模、共模定义
3、verilog 所有语句都能被综合吗?
问答题:
1.单片机的最小系统需要哪些东西
2.oc 门电路和 od 门电路中的 oc,od 指的是什么
3.为什么 cpu 的 ram 越大 dsp 的效率越高
ram 被称为 CPU 的前端总线它的大小直接决定 CPU 和内存之间的数据交换速度。 4.fpga 系统的设计流程
一、两个 8051,分别为 A、B,实现 A 并行采集开关信号,A 到 B 串行通信(2 模式),B 并行 输出控制发光 led,画出其框图。
二、用 verilog 编写 2 分频电路
根据自己的记忆写了一些,可能不太全,大家参考一下吧。
感觉知识面比较广,但都是比较基础的东西。
一、选择判断题
ChipScope 是哪个 FPGA 厂家的在线调试技术(Xilinx,Altera 的是 SignalTap)
FPGA 设计中既可以用于静态验证又可以用于动态仿真的是(断言,类似于 C 语言里的 assert,静态验证类似于程序在编译阶段就能发现错误,动态仿真是仿真阶段发现错
误)断言 assert 是一个宏,该宏在<assert>中,,当使用 assert 时候,给 他个参数,即一个判读为真的表达式。预处理器产生测试该断言的代码,如果 断言不为真,则发出一个错误信息告诉断言是什么以及它失败一会,程序会终 止。
WCDMA 的码片速率是:3.84Mbps(居然蒙对了)
下面对 ARM 寄存器的描述错误的是(A,PC 指向当前执行指令的下两条指令 PC+8)
单片机最小系统板的硬件调试顺序(好像是选 B,检查焊接-检查电源是否短路-程序 是否能正确烧写-复位电平-时钟电路是否起振-调试外围电路)
高速 PCB 设计中应尽量保证地平面的(完整性)
源端端接与末端端接的作用(末端端接消除一次反射,源端端接消除第二次反射)
信号完整性包括(反射、地弹、振铃、串扰)
重新上电后不需要重新配置的是(Altera 的 MAXII,是 CPLD)
根据信息量选择最佳 DSP 速率(200MIPS)
cpu 向外围芯片寄存器 A 写入 0x8F,读出 0x0F,不可能的原因是(个人认为“寄存器 A
最高位不可读”选项是错误的,不可读的话读出来应该是 1,个人感觉)
LCD 的种类包括(反射型,全透型和半透型)
大小为 128 的 RAM 可
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