手机摄像模组基本知识的讲解.ppt

模组基本知识讲解 一、CCM产品简介 ? 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件. ? 分类 1.按SENSOR类型(主要): CCD（charge couple device) ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier 一、CCM产品简介 3.按结构类型: FF：FIXED FOCUS(定焦) MF：MACRO LENS(拨杆式) AF：AUTO FOCUS(自动对焦) AZ：AUTO ZOOM(自动对焦/光学变焦) OIS：Operator Interface Stations（光学防抖） 4。按像素分： QCIF：4万像素； CIF：10万像素； VGA：30万像素； 1.3M：130万像素； 2M：200万像素； 3.2M：300万像素； 5M：500万像素； 8M：800万像素； 13M：1300万像素； 16M：1600万像素 21M：2100万像素； 二、产品结构 产品结构很简单，共分为： 1.结构/电路部分：底座，钢板，FPC/PCB，VCM，Driver IC 2.光学部分：镜头，sensor，IR 3.输出部分：金手指、连接器、Socket等 4.辅材部分：保护膜，胶材等 常规模组 Reflow模组 Socket模组 3D模组 笔记本模组 ZOOM模组 MF模组 (拨杆式) OIS模组 三、工艺流程图 工艺流程图，又叫Process Flow Chart。 流程图我们主要分为CSP、COB以及AF模组，主要是因为他们的结构存在较大差异，加工流程上也存在较大差别。PLCC因风险转嫁的问题，在我司可以看做为CSP工艺即可。 重点工艺： DB：贴Sensor（Die banding） WB：打金线（Wire banding） H/M：盖Holder/VCM 调焦：调节模组焦距 OTP：烧录 1、CSP工艺流程 贴板 锡膏印刷 印刷QC UV固化 功能FQC 外观FQC 包装 调焦 SMT阶段 热固化 百级组装阶段（百级无尘车间） 千级检测阶段（千级无尘车间） 点螺纹胶 贴片 炉前QC 回流焊 炉后QC 镜头搭载 画胶 SMT板清洁 镜头清洁 OQC 贴膜 OQC OQA出货 PQC 分粒 固化后检查 振动 2、COB/COF工艺流程 贴板 锡膏印刷 印刷QC UV固化 功能FQC 外观FQC 包装 调焦 SMT阶段 烘烤 百级组装阶段（百级无尘车间） 千级检测阶段（千级无尘车间） 点螺纹胶 贴片 炉前QC 回流焊 炉后QC H/M W/B SMT板清洗 镜头清洁 OQC 贴膜 OQC OQA出货 PQC 分粒 烘烤后检查 Plasma Clean Snap Cure D/B W/B后清洗 W/B后检查 振动 3、AF模组工艺流程 UV固化 功能FQC 外观FQC 包装 调焦 SMT阶段（流程同上） 烘烤 百级组装阶段（百级无尘车间） 千级检测阶段（千级无尘车间） 点螺纹胶 H/M W/B SMT板清洗 分粒 OQC 贴膜 OQC OQA出货 烘烤后检查 VCM组装 烘烤后检查 Plasma Clean Snap Cure D/B W/B后清洗 W/B后检查 烘烤 UV照射 IR贴付 Holder清洗 PQC 振动 Lens VCM锁配 IR清洁 半成品功测 画胶 VCM引脚焊接 功测 四、模组成像原理 成像原理：凸透镜成像 镜头 芯片 物体 五、镜头简介 参数列表 结构图 镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是非球面塑胶镜头。 结构 搭配5M 1/5芯片 镜片个数3P 有效焦距 光学总长TTL 光圈FNO 视场角FOV 畸变Distortion 相对照度RI 主光线角CRA 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格 镜筒材质 底座材质 扭力规格 搭配的IR厚度 参数简介 名词 解释 对模组的影响 ?TTL 光学总长 影响模组的整体高度 ?