全差分高增益、宽带宽CMOS运算跨导放大器设计.doc

目 录 TOC \o "1-3" \h \z \u HYPERLINK \l _Toc41351 引言 1 HYPERLINK \l _Toc254502 软件介绍 3 HYPERLINK \l _Toc4903 运算放大器设计基础 5 HYPERLINK \l _Toc94083.1运放的主要性能指标 5 HYPERLINK \l _Toc111753.2运算放大器的基本结构 6 HYPERLINK \l _Toc187953.2.1全差分运放 6 HYPERLINK \l _Toc140483.2.2套筒式结构 7 HYPERLINK \l _Toc115073.2.3折叠式结构 8 HYPERLINK \l _Toc247574 系统总体设计 10 HYPERLINK \l _Toc308934.1电路设计的整体结构 10 HYPERLINK \l _Toc305884.2 主放大电路设计 11 HYPERLINK \l _Toc178174.3 偏置电路的设计 13 HYPERLINK \l _Toc244714.4 输出级的设计 13 HYPERLINK \l _Toc63434.5 共模反馈的设计 14 HYPERLINK \l _Toc279404.6 总体布局 15 HYPERLINK \l _Toc303035 仿真与分析 17 HYPERLINK \l _Toc322305.1运放直流与交流特性 17 HYPERLINK \l _Toc313225.2噪声特性分析 19 HYPERLINK \l _Toc259805.3电源抑制比 19 HYPERLINK \l _Toc254115.4设计指标 20 HYPERLINK \l _Toc205765.5放大器参数 21 HYPERLINK \l _Toc263366 版图设计与分析 22 HYPERLINK \l _Toc57036.1 L-Edit介绍 22 HYPERLINK \l _Toc189566.2版图设计规则 22 HYPERLINK \l _Toc227166.3基本器件版图设计 23 HYPERLINK \l _Toc79066.3.1 NMOS版图设计 23 HYPERLINK \l _Toc259196.3.2 电容电阻版图设计 24 HYPERLINK \l _Toc146966.4版图的总体设计 26 HYPERLINK \l _Toc128356.4.1主电路模块版图 26 HYPERLINK \l _Toc264956.4.2偏置模块版图 27 HYPERLINK \l _Toc110596.4.3输出模块版图 27 HYPERLINK \l _Toc116366.4.4整体模块版图 28 HYPERLINK \l _Toc52586.5 LVS版图比对 29 HYPERLINK \l _Toc214827 结论 31 HYPERLINK \l _Toc15698谢 辞 32 HYPERLINK \l _Toc14897参考文献 33 HYPERLINK \l _Toc18749附录1 34 HYPERLINK \l _Toc14414附录2 36 1 引言 集成运算放大器（Integrated Operational Amplifier）简称集成运放，是由多个CMOS管与电容电阻通过耦合方式实现提高增益的模拟集成电路[1]。集成运放具有增益高、输入阻抗大、输出阻抗低、共模抑制比高和失调与漂移性小等优点，而且当输入电压值为零时，输出值也为零。集成运放是构成常用集成电路系统的通用模块[2] [3]。 自从1964年美国仙童公司研制出第一个单片集成运算放大器μA702以来，集成运算放大器得到了广泛的应用。目前集成运放已成为集成电路中品种和数量最多的一类[4]。其发展速度相当之快。其发展先后经历了小规模IC(Integrated Circuit)，中规模IC，大规模IC，超大规模IC和特大规模IC五个不同的阶段。随着运放种类的增多，集成电路的制造工艺也发展到了一个全新的阶段。基本的制造工艺有以下几种：单晶硅和多晶硅、氧化工艺、掺杂工艺、掩膜的制版工艺、光刻工艺和金属化