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陶瓷锦砖地面施工
1.1 本工艺标准适用于工业与民用建筑的地面铺贴陶瓷锦砖(即马
赛克)地面面
层。
2.1 材料及主要机具:
2.1.1 水泥:425 号以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥,应
有出厂证明。
白水泥:425 号硅酸盐白水泥。
2.1.2 砂:粗砂或中砂,用时要过筛含泥量不大于 3% 。
2.1.3 陶瓷锦砖:进场后应拆箱检查颜色、规格、形状、粘贴的
质量等是否
符合设计要求和有关标准的规定。
2.1.4 主要机具:小水桶、半截桶、笤帚、方尺、手锹、铁抹子、
大杠、中
杜、小杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶,锤子、硬木拍板 (240mm
×120mm×50
mm )、合金尖凿子、合金扁凿子(用 16 钢筋焊接 K6 一 K8 合金钢
片)、钢片开刀、
拨板(200mm ×70mm ×lmm )、小型台式砂轮。
2.2 作业条件
2.2.1 墙面抹灰作完并已弹好+50cm 水平标高线。
2.2.2 穿过地面的套管已做完,管洞已用豆石混凝土堵塞密实。
2.2.3 设计要求做防水层时,已办完隐检手续,并完成蓄水试验,
办好验收
手续。
3.1 工艺流程:
清理基 、弹线 → 刷水泥素浆 → 水泥砂浆找平 → 水泥浆
结合 →
铺贴陶瓷锦砖 → 修理 → 刷水、揭纸 → 拨缝 → 灌缝 →
养护
3.1.1 清理基层、弹线:将基层清理干净,表面发浆皮要铲掉、
扫净。将水
平标高线弹在墙上。
3.1.2 刷水泥素浆:在清理好的地面上均匀洒水,然后用笤帚均
匀洒刷水泥
素浆 (水灰比为 0.5 )。刷的面积不得过大,须与下道工序铺砂浆找平
层紧密配合,
随刷水泥浆随铺水泥砂浆。
3.1.3 做水泥砂浆找平层:
3.1.3.1 冲筋:以墙面+50cm 水平标高线为准,测出面层标高,
拉水平线做灰
饼,灰饼上平为陶瓷锦砖下皮。然后进行冲筋,在房间中间每隔 1m
冲筋一道。有地
漏的房间按设计要求的坡度找坡,冲筋应朝地漏方向呈放射状。
3.1.3.2 冲筋后,用 1 ∶3 干硬性水泥砂浆(干硬程度以手捏成
团,落地开花
为准),铺设厚度约为 20~25mm ,用大杠(顺标筋)将砂浆刮平,
木抹子拍实,抹
平整。有地漏的房间要按设计要求的坡度做出泛水。
3.1.4 找方正、弹线:找平层抹好 24h 后或抗压强度达到 l.2MPa
后,在找平
上量测房间内长宽尺寸,在房间中心弹十字控制线,根据设计要求的
图案结合陶瓷
锦砖每联尺寸,计算出所铺贴的张数,不足整张的应甩到边角处,不
能贴到明显部
位。
3.1.5 做水泥浆结合 :在砂浆找平层上,浇水湿润后,抹一道
2~2.5mm 厚
的水泥浆结合层(宜掺水泥重量 20% 的 107 胶),应随抹随贴,面积
不要过大。
3.1.6 铺陶瓷锦砖:宜整间一次镶铺连续操作,如果房间大一次
不能铺完,
须将接槎切齐,余灰清理干净。具体操作时应在水泥浆尚未初凝时开
始铺陶瓷锦砖
(背面应洁净),从里向外沿控制线进行,辅时先翻起一边的纸,露
出锦砖以便对
正控制线,对好后立即将陶瓷锦砖铺贴上(纸面朝上);紧跟着用手
将纸面铺平,
用拍板拍实(人站在木板上),使水泥浆渗入到锦砖的缝内,直至纸
面上显露出砖
缝水印时为止。继续铺贴时不得踩在已铺好的锦砖上,应退着操作。
3.1.7 修整:整间铺好后,在锦砖上垫木板,人站在垫板上修理
四周的边角,
并将锦砖地面与其他地面门口接搓处修好,保证接槎平直。
3.1.8 刷水、揭纸:铺完后紧接着在纸面上均匀地刷水,常温下
过 15~30min
纸便湿透(如未湿透可继续洒水),此时可以开始揭纸,并随时将纸
毛清理干净。
3.1.9 拨缝(应在水泥浆结合层终凝前完成):揭纸后,及时检
查缝子是否
均匀,缝子不顺不直时,用小靠尺比着开刀轻轻地拨顺、调直,并将
其调整后的锦
砖用木柏板拍实(用锤子敲柏板),同时粘贴补齐已经脱落、缺少的
锦砖颗粒。地
漏、管口等处周围的锦砖,要按坡度预先试铺进行切割,要做到锦砖
与管口镶嵌紧
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