高端芯片用新型键合线产品升级项目环评报告书.pdf

上海万生合金材料有限公司高端芯片用新型键合线产品升级项目 目录 0 前言1 0.1 项目背景1 0.2 项目特点1 0.3 项目环境影响评价过程2 0.4 关注的主要环境问题3 0.5 环境影响报告书的主要结论3 1 总则4 1.1 编制依据4 1.1.1 环境保护法律、法规4 1.1.2 上海市相关法律、法规、政策6 1.1.3 排污许可9 1.1.4 产业政策9 1.1.5 相关规划及环境功能区划10 1.1.6 相关导则及技术规范10 1.1.7 拟建项目的技术文件和技术资料11 1.2 评价重点11 1.3 环境影响识别与评价因子筛选12 1.3.1 环境影响识别12 1.3.2 评价因子筛选13 1.4 评价因子与评价标准14 1.4.1 环境质量评价标准14 1.4.2 污染物排放评价标准17 1.5 评价工作等级20 1.5.1 大气环境20 1.5.2 水环境20 1.5.3 声环境20 1.5.4 地下水环境20 1.5.5 土壤环境21 1.5.6 环境风险21 1.6 评价范围22 1.6.1 大气环境22 1.6.2 声环境22 1.6.3 地下水环境22 1.6.4 土壤环境22 1 上海万生合金材料有限公司高端芯片用新型键合线产品升级项目 1.6.5 环境风险22 1.7 环境敏感区及保护目标23 1.8 评价工作程序24 1.9. 建设项目规划相容性分析25 1.9.1 产业政策符合性分析25 1.9.2 区域发展规划的相容性分析25 1.9.3 土地利用规划的相容性分析26 1.9.4 与区域规划环评相容性分析26 1.9.5 与周边环境协调性分析28 2. 现有项目回顾29 2.1 现有工程概况29 2.2 工程内容及规模29 2.2.1 产品方案及产量 29 2.2.2 工程组成30 2.2.3 现有工程车间平面布置 30 2.2.4 主要原辅材料及公用工程消耗 30 2.3 生产工艺流程及产污节点31 2.3.1 生产工艺流程31 2.3.2 纯水制备工艺流程32 2.3.4 产污情况汇总33 2.4 污染治理措施及达标排放分析33