机械密封镶装作业指导书.doc

WN120.1 表面粗糙度要求 材料名称 Ra（um） SiC、WC-Co、WC-Ni 0.1～0.2 平面度要求 外径尺寸 宽度（不大于） 平面度（um） 0～25 5 0.3 25～50 6 0.5 50～75 7 0.6 75～100 8 0.6 100～125 9 0.9 125～150 9 0.9 150～175 10 1.1 175～200 12 1.2 200～225 12 1.4 225～250 14 1.5 250～275 14 1.5 275～300 15 1.8 300～350 15 1.9 350～400 16 2.1 400～450 18 2.4 450～500 20 2.7 WN120.2 研磨余量 Buko 石墨类 0.2mm Bume 金属类 0.1mm Buka 碳化物类（WC、SiC） 0.1mm Buke 金属氧化物类（陶瓷） 0.1mm Buku 塑料 0.2mm 二倒角要求 面宽 石墨、塑料、氧化铝陶瓷 金属类、WC类、SiC类 ≦5mm 0.3 0.1～0.3 ＞5mm 0.5 0.2～0.5 密封环工作面加工标准 表面粗糙度要求 Bargman 代码 材料名称 Ra（um） 石墨类 Buko 03 A 浸锑碳石墨 0.15+0.1 -0.05 Buko 1 B 合成树脂浸渍石墨 0.1+0.1 -0.05 Buko 02 B3 合成树脂浸渍石墨 0.1+0.1 -0.05 Buko 34 B5 合成树脂粘结碳 0.1+0.1 -0.05 塑料 Buku 5 Y1 填充玻璃纤维的PTFE 0.5+0.05 -0.2 Buku 3 Y2 填充石墨的PTFE 0.3±0.1 金属氧化物（陶瓷） Buke 5 V 氧化铝99.7% 0.15±0.05 Buke 3 V2 氧化铝97.5% 0.15±0.05 金属类 Bume 5 S 铬钼铸钢 0.15±0.05 Bume 20 E 铬钢 0.15±0.05 Bume 7 K 铬镍铸钢 0.2±0.05 Bume 18 M1 Hastelloy B-2 0.2±0.05 Bume 19 M Hastelloy C-4 0.2±0.05 Bume 2 青铜 0.1±0.05 碳化物 Buka 1 U1 钴基碳化钨 0.1±0.005 Buka 16 U2 镍基碳化钨 0.1±0.005 Buka 22 Q1 常压烧结碳化硅 0.05±0.02 Buka 20 Q2 SiC-Si 0.05±0.02 Buka 24 Q4 C-SiC表面渗硅碳 0.07±0.02 Buka 30 Q3 SiC-C-Si浸碳硅 0.15±0.05 二、平面度要求 外径尺寸 宽度（不大于） 平面度（um） 0～25 5 0.3 25～50 6 0.5 50～75 7 0.6 75～100 8 0.6 100～125 9 0.9 125～150 9 0.9 150～175 10 1.1 175～200 12 1.2 200～225 12 1.4 225～250 14 1.5 250～275 14 1.5 275～300 15 1.8 300～350 15 1.9 350～400 16 2.1 400～450 18 2.4 450～500 20 2.7 密封环背面加工要求 WN150 一、表面粗糙度要求 背面表面粗糙度要求 材料名称 Ra（um） Buko 石墨类 0.9 Buke 金属氧化物 0.7 Buka 20 SiC-Si反应烧结碳化硅 0.4 Buka 24 C-SiC表面渗硅碳 0.9 Buka 30 SiC-C-Si浸碳硅 0.9 Buka 16 镍基碳化钨 0.3 Bume 5 金属类 0.5 二、平面度要求 外径尺寸 宽度（不大于） 平面度（um） 0～25 5 0.3 25～50 6 0.5 50～75 7 0.6 75～100 8 0.6 100～125 9 0.9 125～150 9 0.9 150～175 10 1.1 175～200 12 1.2 200～225 12 1.4 225～250 14 1.5 250～275 14 1.5 275～300 15 1.8 300～350 15 1.9 350～400 16 2.1 400～450 18 2.4 450～500 20 2.7 密封环冷镶作业指导书 SC-022 适用范围 本规范适用于500型、1500型、600型、MFL型静止环、旋转环和博格曼系列中H12、H10、H76、H75、11-H76N/00-M1等旋转环、G95A静止环及非标产品中图示标明需冷镶的部件、且其装配过盈量不大于H7/t6（例如镶装配合：H7/p6、H7