聚合物的结晶动力学.docxVIP

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聚合物的结晶动力学 本节主要内容:讨论结晶的过程和速度问题,即结晶的动力学问题。 目的:了解聚合物的结构和外界条件对结晶速度和结晶形态的影响,进而通过结晶过程去控制结晶度和结晶形态,以达到控制最终产品性能的目的。 一、高分子结构与结晶的能力 聚合物结晶过程能否进行,必须具备两个条件: 1、聚合物的分子链具有结晶能力,分子链需具有化学和几何结构的规整性,这是结晶的必要条件——热力学条件。 2、给予充分的条件-适宜的温度和充分的时间——动力学条件。 (一)链的对称性 大分子链的化学结构对称性越好,就越易结晶。 例如:聚乙烯:主链上全部是碳原子,结构对称,故其结晶能高达95%; 聚四氟乙烯:分子结构的对称性好,具有良好的结晶能力; 聚氯乙烯:氯原子破坏了结构的对称性,失去了结晶能力; 聚偏二氯乙烯:具有结晶能力。 主链含有杂原子的聚合物,如聚甲醛、聚酯、聚醚、聚酰胺、聚砜等,虽然对称性有所降低,但仍属对称结构,都具有不同程度的结晶能力。 (二)链的规整性 主链含不对称碳原子分子链,如具有空间构型的规整性,则仍可结晶,否则就不能结晶。 如自由基聚合制得的聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯等为非晶聚合物,但由定向聚合得到的等规或间规立构聚合物则可结晶。 二烯类聚合物:全顺式或全反式结构的聚合物有结晶能力;顺式构型聚合物的结晶能力一般小于反式构型的聚合物。 反式对称性好的丁二烯最易结晶。 (三)共聚物的结晶能力 无规共聚物: 1、两种共聚单体的均聚物有相同类型的晶体结构,则能结晶,而晶胞参数随共聚物的组成而发生变化。 2、若两种共聚单元的均聚物有不同的晶体结构,但其中一种组分比例高很多时,仍可结晶;而两者比例相当时,则失去结晶能力,如乙丙共聚物。 嵌段共聚物: 各嵌段基本上保持着相对独立性,能结晶的嵌段可形成自己的晶区。 例如,聚酯—聚丁二烯—聚酯嵌段共聚物中,聚酯段仍可结晶,起物理交联作用,而使共聚物成为良好的热塑性弹性体。 影响结晶能力的其它因素: 1、分子链的柔性:聚对苯二甲酸乙二酯的结晶能力要比脂肪族聚酯低 2、支化:高压聚乙烯由于支化,其结晶能力要低于低压法制得的线性聚乙烯 3、交联:轻度交联聚合物尚能结晶,高度交联则完全失去结晶能力。 4、分子间力:分子间的作用力大,会使分子链柔性下降,从而影响结晶能力;但分子间形成氢键时,则有利于晶体结构的稳定。 二、描述等温结晶过程的Avrami关系 聚合物的结晶过程包含成核和增长两个阶段,因此结晶速度应包含成核速度、晶粒的生长速度和由它们两者所决定的全程结晶速度。 测定成核速度:主要用偏光显微镜直接观察单位时间内形成晶核的数目。 测定晶粒的生长速度:用偏光显微镜法直接测定球晶的线增长速度。 全程结晶速度(或结晶总速度):可用膨胀计法、光学解偏振法、差示扫描量热法(DSC法)来测定。 (一) 等温结晶曲线 体膨胀计法是研究等温结晶过程较经典的方法。 原理:利用结晶过程中聚合物的体积发生收缩来考察结晶进行的情况。 以和分别表示体膨胀计起始、最终和t时的读数,以对t的作图可得到反S形曲线。 结晶过程一般经历三个阶段:诱导期、快速结晶和趋于平衡 以体积收缩达到整个过程的一半所需的时间()的倒数作为实验温度下的结晶速度的度量。称为半结晶期。 聚合物的等温结晶过程可用Avrami方程来描述: 式中:V—聚合物的比容; K—全程结晶速率常数; N—Avrami指数,它与成核的机理和晶粒生长的方式有关,其值为晶粒的生长维数和成核过程的时间维数之和。 均相成核:由熔体中高分子链依靠热运动而形成有序排列的链束为晶核,因而有时间的依赖性,时间维数为1。 异相成核:由外界引入的杂质或自身残留的晶种形成,它与时间无关,故其时间维数为零。 在不同条件下,晶粒的生长可以一维、二维和三维方式进行。 三、结晶速度与温度的关系 聚合物的结晶速率与温度的这种关系,是其晶核生长速度和晶粒生长速度存在不同温度依赖性的共同作用结果。成核过程的温度依赖性与成核方式有关,异相成核可以在较高温度下发生,而均相成核宜于在稍低的温度下发生。因为温度过高,分子的热运动过于剧烈,晶核不易形成,已形成的晶核也不稳定,易被分子热运动所破坏。因而随着温度的降低,均相成核的速度趋于增大。与之相反,晶粒的生长过程主要取决于链段向晶核的扩散和规整堆砌的速度,随着温度的降低,熔体的粘度增大,不利于链段的扩散运动,因而温度升高有利于晶粒的生长速度。 因此,整个结晶过程速度对温度的依赖性可以图2-49来示意,当聚合物从熔点逐渐降温时,在Tm以下10~30℃范围内(Ⅰ区)存在一个过冷亚稳区,此时成核速度极慢,结晶速度实际为零;温度继续下降至Ⅱ区,此时结晶成核速度增加,而晶体生长速度稍有下降,但整个过程受成核过程控制,总的结晶速度仍趋于增加;当温度达到Ⅲ区时,

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