2011年棕化培训教材.docVIP

长沙牧泰莱电路技术有限公司 工艺技术部：袁斌 2011- 8- 20 P DF 文件使用 pdf Fact or y Pr o 试用版本创建 wtww. f i nepr i nt . com. cn 目录 n 一、前言- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - P. 3 n 二、黑化与棕化工艺比较- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - P. 4 n 三、棕化工艺及设备简介- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - P. 9 n 四、棕化各流程的原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - P. 14 n 五、棕化试板性能测试- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - P. 20 n 六、常见问题分析与改善- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - P. 23 n 七、案例分析与改善- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - P. 42 n 八、开拉前保养准备- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - P. 48 2 P DF 文件使用 pdf Fact or y Pr o 试用版本创建 www. f i nepr i nt . com. cn 一、前言 在多层板的制作中，内层电路板传统的表面处理工艺是黑 化（Black Oxide）。随着PCB工业的迅速发展和市场的需 求，PCB企业在制造技术不断向高精度、轻量、薄型方向 发展的同时，亦在努力提高效率、降低成本、改善环境， 并适应多品种、小批量生产的需求，而传统的黑化工艺难 以实现水平生产、制作薄板的能力差，流程长，工艺控制 复杂，操作环境差，污水处理成本高，发展受到限制，棕 化（Brown Oxide replacement）就是在这种情况下应运而 生。 3 P DF 文件使用 pdf Fact or y Pr o 试用版本创建 www. f i nepr i nt . com. cn 二、黑化与棕化工艺比较 v 原理简介 通过氧化工艺生成针状的 黑氧化 是利用NaClO 在碱性条件 2 下的氧化性将板面的铜氧化为Cu O的 2 过程，并使其板面粗化，表面积增加， 增强黑化层与半固化片CuO的结合力 CuO、 Cu2O 晶状物，如图 所示： 反应方程式： 2Cu + 2 CLO2- → Cu2O + CL O3- + CL- Cu2O + 2 CLO2 - → CuO + CL O3- + CL- 4 P DF 文件使用 pdf Fact or y Pr o 试用版本创建 www. f i nepr i nt . com. cn ?棕化不是直接在内层板铜表面生成一层铜的氧化物，而是在 铜表面进行微蚀的同时生成一层极薄的均匀一致的有机金属 转化膜（Organo-matallic Conversion coating）。过程大致如 下，进入棕化液的内层铜表面在H2O2和H2SO4作用下，进行微 蚀，使铜表面得到平稳的微观凹凸不平的表面形状，增大铜 与树脂接触的表面积的同时，棕化液中的有机添加剂与铜表 面反应生成一层有机金属转化膜，这层膜能有效地嵌入铜表 面，在铜表面与树脂之间形成一层网格状转化层，增强内层 铜与树脂结合力，提高层压板的抗热冲击，抗分层能力。 反应方程式： Cu + H2S O4+ H2O2 → Cu SO4+2 H2O Cu + nA → Cu( A) n → Br own Coat i ng 5 P DF 文件使用 pdf Fact or y Pr o 试用版本创建 www. f i nepr i nt . com. cn Brown coating Layer Formation Layer Dissolution Reaction Time Prepreg Polar and covalent bonds Adhesion R R R1 Cu Cu R R1 Cu Organo-Metallic Layer R R R1 Cu Cu R1 Cu R Layer Lamination Heat/ Pressure 6 P DF 文件使用 pdf Fact or y Pr o 试用版本创建 www. f i nepr i nt . com. cn P DF 文件使用 pdf Fact or y Pr o 试用版本创