tftlcd模组工艺介绍.doc

申超科技 POL POL贴附 ※ 偏光片产生的最大不良时偏光片异物。 POL 一、概述 1. POL定义 POL工艺：将光轴垂直两片偏光片按照一定方向贴在上下玻璃上，在 经过一定的温度、压力、时间脱泡，达到点亮后正常显示的目的。 2.车间资材 车间所用材料：直接材料、消耗材料 直接材料：最终保存在产品上的材料，如：POL、PANEL 消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、刀片等； 名词解释： POL：偏光片 BTG22XXXX—XXXL B：BOE T：TFT G：COG 22：2.2英寸 L：LED POL A：带有POL的屏 POL 1、工艺流程及工序控制点 主要工艺流程： 加 压 贴 下 偏 贴 上 偏 外观检查 除 泡 说明：增加偏光片联接强度 温度：50±10℃ 压力：4.9±0.2kgf/cm2 时间：30min＝25min（设定时间）+ 5min （设备升压减压时间） 2. 设备基本结构及作业流程 贴上下偏及注意点： 注意：后偏错位上下不能超过0.5mm ●自检 1、P异物 2、胶纹 3、错位 4、异常贴附 5、翘起 6、刻痕 7、NICK 8、P划 伤 9、凹凸点 POL工序介绍 压泡 目的：去除偏光片贴附过程中可能出现的气泡。 设备操作较简单，以下点需要注意 : ●进出洁净棚动作尽量小 ●小心取放，开启时注意周围无人 向上扳动操作面板上的“DOOR” 键打开仓门注意用手轻推仓门， 确认旁边无人 向下扳动操作 面板上的 “DOOR”键关 闭仓门 按“START”键， 开始压泡 COG B/D工序介绍 COG B/D 目的：将IC B/D到PANEL上，IC相当于人的大脑，要使PANEL实现显 示必须有IC进行驱动。 COG车间 一、概述 1. COG定义 COG工艺：将IC直接邦定在玻璃上工艺，在一定温度、压力、时间下通过ACF实现 上下电极导通，达到显示目的。产品型号不同，但主要工艺路径基本相同。 2. 资材 COG所用材料：直接材料、消耗材料 直接材料：最终保存在产品上的材料，如：IC、ACF、PANEL、POL 消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、特氟龙等； 名词解释： IC：集成电路 特氟龙：缓冲材料 ACF：各向异性导电胶 POL A：带有POL的屏 COG ACF工序介绍 COG车间 二、工艺流程及工序控制点 主要工艺流程： IC 端子清洗 上 料 A C F 粘 贴 IC 预 邦 定 主 邦 定 — 下 料 观 检 查 外 说明：清洗方法分两种，一种无尘布擦试， 另一种吹洗，根据不同屏电极结构选用适 当清洗方法，作业指导书规定。 端子清洗 端子清洗目的：去除PANEL邦定区域异物，避免后续不良产生。 端子清洗主要作业过程：准备作业——正式作业——后作业 作业步骤：无尘布折叠一定形状——按一定顺序清洗——擦试后检查 主要直资：带有POL的PANEL COG车间 C O G 邦 定 A C F 粘 贴 单 元 ACF粘贴目的：通过ACF，在一定温度、压力、时间下，实现IC与PANEL电极导 通，达到显示目的。 ACF粘贴过程中主要不良：ACF贴不上、ACF贴歪、邦定异物（在ACF与屏线路 之间；在ACF上表面），MARK点报警等等 C O G 邦 定 I C 预 邦 定 单 元 IC预邦定目的：通过ACF，在一定温度、压力、时间下，实现IC与PANEL电极预 连接，在后续工艺中达到显示目的。 IC预邦定中主要不良：IC划伤、IC邦定异物、IC混料，IC错位等等 C O G 邦 定 I C 预 邦 定 单 元 IC主邦定目的：通过ACF，在一定温度、压力、时间下，实现IC与PANEL电极主 连接，达到显示目的。 IC主邦定中主要不良：IC导电球压接不均、IC破损，IC错位等等 COG车间 四、常见不良及产生原因 序号 不良现象 常见不良原因 发生工位 如何减少不良 备注 1 IC邦定异物 贴附ACF或预压或电极带入 ACF贴附、上 载、预压 邦定前确认、勤打扫工作台 作业 2 导电球压接不 均 压头上有异物或缓冲材异常 预压或本压 勤打扫、加强抽检频次 作业 3 IC压接错位 压头上有异物或预邦定对位 不良 TUFFY工位 勤打扫、加强抽检频次 作业 4 碎屏 设备异常 各工位 作业中留意 设备异常 5 混料 来料或工序混料 资材流动 各班长及流动学习BOM表，作业 前自检 作业 FOG车间 一、概述 1. FOG定义 FOG工艺：将FPC直接邦定在玻璃上工艺，在一定温度、压力、时间下通过ACF 实现上下电极导通，达到显示目的。产品型号不同，但主要工艺路径基本相同。 2.车间资材 车间所用材料：直接材料、消耗材料 直接材料：最终保存在产品上的材料，如：F