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3.4 SMT 工艺与实习设备介绍 项目三 通用电子焊接技能训练 主讲：闫树兵 ? THT 与 SMT ? 表面安装技术（ SMT) 简介 ? 实训设备认知 目 录 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是 未来发展的重要方向。日新月异的各种 高性能、高可 靠、高集成、微型化、轻型化 的电子产品， 正在改变我们的世界，影响人类文明的进程。 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。 20 世纪 70 年代问世， 80 年代成熟的表面安装技术 （ Surface Mounting Technology 简称 SMT ），从元器件到安装方 式，从 PCB 设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积 缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速发展 。 SMT 已经在很多领域取代了传统的 通孔安装 （ Through Hole Technology 简称 THT ），并且这种趋势还在发展 ，预计未来９０％以上产品将采用 SMT 。 一、 THT 与 SMT SMT? 一、 THT 与 SMT THT (Through Hole Technology) --- 通孔安装技术 SMT （ Surface Mounting Technology ） --- 表面安装技术 一、 THT 与 SMT 1/8 普通电 阻 0603 电阻 实际样品比较 1963 年，菲利浦公司生产出第一片表面贴 装集成电路 --- 小外形集成电路 SOIC ； 基于电子表对小型化的需求，表面贴装技 术 SMT （ Surface Mount Technology) 应运 而生。采用无引脚或短引脚的电子元器件 直接安装在 PCB 的表面焊盘上；相对于有 引脚的通孔安装而言，将新的组装技术称 之为： 表面贴装技术 —— SMT 一、 THT 与 SMT 20 世纪 70 年代，消费类电子的迅猛发展，对电子 产品的自动化生产提出了新的要求，针对 SMT 的电 子元器件和生产设备得到了很快的发展，各种片 式元件、封装满足表面贴装用的半导体器件大量 出现；丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统 装备到生产线。 20 世纪 80 年代，表面贴装元件 SMC 和表面贴装器 件 SMD 的数量和品种剧增、价格大幅下调； SMT 渗 透到了航空航天、通信与计算机、汽车和医疗电 子、办公自动化和家用电子等领域。同时 SMT 落户 中国大陆。 一、 THT 与 SMT ? SMT 是电子组装领域里应用最为广泛的技术。 ? 传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装技 术 THT 。 ? 电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊接 到印制电路板上。 ? 电子元器件封装形式的不断变革促进电子组装工艺 技术和工艺装备的持续发展。 ? 电子组装的简单与复杂是由 PCB 的可制造性设计 DFM 所确定 。 一、 THT 与 SMT 年 代 技术 缩写 代表 元器件 安装 基板 安装 方法 焊接 技术 通孔安装 20 世纪 60 ～ 70 年代 THT 晶体管， ( 轴向引线元 件 ) 单、双面 PCB 手工／ 半自动 插装 手工焊 浸焊 70~80 年代 单、双列 IC,( 轴向引 线元器件编 带 ) 单面及 多层 PCB 自动 插装 波峰焊 浸焊 手工焊 表面安装 20 世纪 80 年 代开始 SMT SMC 、 SMD 片式封装 VSI 、 VLSI 高质量 SMB 自动 贴片机 波峰焊 再流焊 一、 THT 与 SMT THT 元件 SMC 元 件 一、 THT 与 SMT 二、表面安装技术（ SMT ) 简 介 2 、 SMT 主要特点 ? （ 1 ） 高密集 ? （２） 高可靠 ? （３） 高性能 ? （４） 高效率 ? （５） 低成本 3 、 SMT 工艺简介 再流焊工艺 (1) 印锡膏 (2) 贴片 (3) 焊接 三、小型 SMT 设备 1 、焊膏印制 : 焊膏印刷机 操作方式 : 手动 最大印制尺寸： 320*280mm 技术