第八讲印刷机编程S讲义教材.pptVIP

焊膏印刷机编程与质量控制;印刷基本操作流程;…… A Complex System! ;【焊膏粘性】 焊膏粘性与粘度有所不同，又称黏着性。表征焊膏自粘能力及其与模板粘结能力。通常要求焊膏自粘能力大于其与模板的粘结能力，同时其与模板孔壁粘结能力小于其与焊盘的粘结能力。;【焊膏颗粒大小与均匀性】 焊膏焊料合金颗粒形状、直径大小和均匀性也影响印刷性能。基本遵循“三球定律”，通常焊料颗粒直径约为模板开口最小尺寸的1/5。颗粒过大，容易堵塞；颗粒过小，容易塌边。引脚间距通常是选择依据，同时兼???性能和价格。;印刷质量分析-焊膏因素;印刷质量分析-模板因素;【模板开孔参数】 外形尺寸-由焊盘尺寸决定，通常开孔尺寸小于焊盘10% 厚度-开孔尺寸与厚度比大于1.5，厚度与开孔尺寸成反比 方向-长度方向与印刷方向一致;模板开孔尺寸对印刷质量的影响;Thickness;印刷质量分析-工艺控制因素;【刮刀相关参数】 刮刀以一定速度和角度向前移动，推动其滚动，产生将锡膏填充进模板漏孔所需的压力。锡膏黏性摩擦力使其在刮刀与模板交界处产生切变，切变力使其黏性下降，有利于其顺利注入漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀宽度、刮刀与模板间角度及焊锡膏黏度之间都存在一定的制约关系，需平衡考虑。;压力太小;印刷质量分析-工艺控制因素;例：工艺控制因素-接触方式;印刷质量分析-工艺控制因素;例：工艺控制因素-离网（Snap-off）控制;例：工艺控制因素-离网（Snap-off）控制;印刷质量分析-常见印刷缺陷及解决办法;印刷品质; 严格控制焊膏的储存和使用：工艺规范;印刷质量分析-常见印刷缺陷;印刷质量分析-缺陷分析与解决