LED芯片制造工艺基础培训.ppt

LED芯片制造工艺基础培训;身边的LED;LED种类;LED构造;认识制造二部;LED芯片制程简表;为了确保ITO薄膜与外延片的充分接触，在镀膜前需要进行铟球剔除与一系列的清洗作业 （1）ITO蚀刻液去除铟球 （2）511具有极强的氧化性，能够有效去除外延表面的有机杂质与金属离子 （3）稀HCl外延表面去除金属离子;软烘;光刻胶的主要成分： Resin : Film material (Polymer) :酚醛树脂，提供光刻胶的粘附性、化 学抗蚀性，当没有溶解抑制剂存在时，线性酚醛树脂会溶解在显影液中的 PAC : Photo Active Compound,光敏化合物，最常见的是重氮萘醌（DNQ），在曝光前，DNQ是 一种强烈的溶解抑制剂，降低树脂的溶解速度。在紫外曝光后，DNQ在光刻胶中化学 分解，成为溶解度增强剂，大幅提高显影液中的溶解度因子至100或者更高。这种曝光反应会在DNQ中产生羧酸，它在显影液中溶解度很高。 Solvent ::醋酸溶剂，提高流动性;离子化Cl2+BCl3;去胶、清洗;为了电流更好地扩展到芯片的整个面域，增加发光区，并且不能挡住光的射出，需要蒸镀一层导电且透光的薄膜——ITO.;匀正胶;ITO蚀刻液;E-Gun蒸镀出来的ITO薄膜存在晶格缺陷，在N2气保护下进行高温退火处理，可有效修复ITO薄膜中的晶格缺陷，消除内应力，改善膜的透光率与面阻值;匀负胶;离子化O2;蒸镀速率、功率、转盘速率、腔体温度等条件都会影响到产品的外观与品位。;采用蓝膜粘附剥离，剥离过程中易产生静电，因此操作中配有2台离子风扇与静电手环。;离子化SiH4+N2O;匀正胶;BOE;;检测项目： 1、光电参数是否正常 2、电极的牢固性 3、电极与焊球的剪切力 4、SiO2的粘附力 5、全检外观是否存在缺陷;检测项目： 1、光电参数是否正常 2、电极的牢固性 3、电极与焊球的剪切力 4、SiO2的粘附力 5、全检外观是否存在缺陷;LED制程主要步骤模型;认识制造流程卡