印刷电路板基材简介(CCL).pptx

线路板基材前言线路板指的是搭载电子元件的基板，而基材即组成线路板的基本材料，印制电路（Printed Circuit）的制作均在基材上完成。基材主要指的是介电材料，其组成为树脂、增强材及填充剂。本文将对目前应用于电子工业的基材进行介绍，并对其制作工艺特点及可靠性要求作简单描述。最后对基材的发展趋势进行粗略描述，提供参考。铜箔、树脂、增强材料及填充剂←树脂铜箔→←填充剂←增强材料:玻璃布铜箔——Copper Foil铜箔的作用是用于形成线路。铜箔主要分两类：电解铜箔 ED Foil-Electrodeposited Foil通过电镀的方法，在硫酸铜镀液环境下，巨型镀槽的阴阳极距离非常小，由不锈钢制作的阴极轮以高速旋转冲击镀液，加上高电流(600ASF)，在光滑的滚轮表面可撕出片状连续的铜箔，经后处理成为商品铜箔。朝滚轮的一面称光面（Drum Side），朝镀液的一面称毛面（Matte Side）。应用在绝大多数的线路板上，主要是硬板（Rigid Board）。压延铜箔 Wrought, Rolled Foil使用热辗或冷煅的方法将铜锭加工为铜箔。应用在对弯曲、拉伸强度有高要求的制板上，主要是挠性板（Flexible）。铜箔——Copper Foil铜箔——Copper Foil铜箔的表面处理：Bonding Stage：传统的铜箔处理是在铜箔的毛面以高电流快速镀铜，形成瘤状，目的是增加表面积（Nodulization）；Thermal Barrier Treatment：然后再电镀一层黄铜或锌,目的是阻止高温时树脂内的Dicy攻击铜面生成水分及胺类，导致结合力下降；Stabilization：对两面进行铬化处理（Chromation），作用是抗氧化。另外，也有将铜箔反转，对光面进行粗化，然后压向基材，完成后的铜箔的棱线相对较低，有利于细线制作，同时表面铜箔的粗糙度较大更有利于与干膜/半固化片的结合力，称DSTF（Drum Side Treated Foil）或RTF（Reverse Treated Foil）。树脂——Resin树脂有两个作用，既作为介电材料，又作为粘合剂(Bonding Agent)。树脂分为热固性(Thermosets)及热塑性(Thermoplastics)两种。热固性树脂提供优良的可操作性，而应用不同的树脂可获得不同的电气性能。制造线路板主要使用的是热固性树脂。热塑性树脂具有优异的电气性能，但处理热塑性材料需要特别的设备与参数，因此许多厂商均开发新的热固性材料用于代替热塑性材料。树脂——Resin树脂分类：1. 应用于单/双面硬板及多层板 主要包括酚醛树脂(Phenolic)、环氧树脂(Epoxy)、聚苯醚(PPO)、 双顺丁烯二酸酰亚胺/三嗪树脂(BT Triazine and/or Bismaleimide)、 聚酰亚胺(Polyimide)、氰酸酯(Cyanate Ester)2. 应用于高速/高频制板 主要包括聚四氟乙烯(PTFE，Poly Tetra Fluoro Ethylene, Teflon)、 聚烯烃(Hydrocarbon)、聚脂(Polyester)及热塑树脂(Thermoplastics)* 3. 无卤素(Halogen Free) 通过改变树脂体系，使用非溴基的树脂实现环保型基材。树脂——Resin应用最广泛的是环氧树脂，液态时称A-Stage或Varnish，当浸渍在玻璃布等增强材上并快速烘干后称为B-Stage即半固化片，而再经高温压板固化后成为C-Stage的固化板材。通常在树脂分子中加入溴，达到阻燃的目的（阻燃是指不容易被点燃，而且点燃后能自己熄灭），通称FR-4。原先大量使用的双官能团环氧基材（Di-functional，白色）已逐渐被添加了四官能团环氧（Tetra-functional）的基材（Multi-functional）所取代。环氧树脂可组成多种基材，如玻璃布基板，Aramid基材，RCC等。树脂——Resin增强材——Reinforcements增强材指基材内作为骨架的材料，通常包括：纤维纸(Cellulose Paper)玻璃毡(Glass Felt)玻璃布(Woven Glass Fabric)无纺布(Non-Woven Fiber)使用最广泛的是电子级玻璃布(E-Glass)，如通常称FR-4的基材。纤维纸基材及玻璃毡基材主要应用在低级线路板及部分特殊制板上。而无纺布基材由于具有良好的Laser加工性、较低的介电常数及质量轻等优点，逐渐被大量应用到HDI制板上。Thermount E210 Glass Style 1080 Glass Style 7628增强材——Reinforcements玻璃纤维的优点：1.