SMT贴片外观工艺检验标准[文档推荐] .pdfVIP

编号： WI-A-001 版 SMT 加工品质检验标准 一、目的 ：规范 SMT 加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。 二、范围 ：适用于公司所有 SMT加工生产过程中的工艺品质管控。 三、定义： 1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流 焊，QC检验等。 2、A 类（主要不良） ：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错 件等） 3、B 类（次要不良） ：工艺执行作业不到位，影响 PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观 等不良。（例： P 板表面松香液体过多） 4、不良项目的定义（详情请见附件） 四、相关标准 IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》 SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》 五、标准组成： 1、印刷工艺品质要求（ P-01） 2、元器件贴装工艺品质要求（ P-02） 3、元器件焊锡工艺要求（ P-03） 4、元器件外观工艺要求（ P-04） 六、检验方式：检验依据 : GB/ II类水准 AQL接收质量限： (A 类)主要不良 : (B 类 )次要不良： 七、检验原则 一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用 10 倍放大镜。 本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。 拟定： 审核： 批准： 序 工 艺 工 艺 工艺 品质标准要求 图示 不良判定 号 类别 内容 性质 1、锡浆的位置居中， 无明显的偏移， 不可影 A 、IC 等有引脚的焊盘 , 响粘贴与焊锡。 锡浆移位超焊盘 1/3 。 2 、印刷锡浆适中，能 良好的粘贴，无少锡、 锡浆过多。 3、锡浆点成形良好， 应无连锡、凹凸不平 状。 Ａ、CHIP 料锡浆移位超 焊盘 1/3 。 Ａ、锡浆丝印有连锡现 象 印 刷 锡 浆 一 般 P01 工艺 印刷 工艺 Ａ、锡浆呈凹凸不平状 Ａ、焊盘间有杂物 (灰尘 ,