金线键合与铜线键合的性能比较.pdf

金线键合与铜线键合的性能比较_半导体国际 Page 1 of 9 Semiconductor International | PV Society | 光伏国际 设为首页 · 加入收藏 · 免费申请E-Mag/eletter · 登陆 · 注册 首页 新闻 论坛 微博 博客 小组 职场 在线杂志 产品中心 晶圆工艺 | 封装 | 测试测量 | 设备材料 | IC设计 | 汽车电子 | MEMS | LED | SMT 半导体国际搜索引擎 半导体国际首页 在线杂志 正文 金线键合与铜线键合的性能比较 2010-11-7 作者：Jitesh Shah, Integrated Device Technology, San Jose 来源: 半导体国际 我要评论(0) 核心提示：金一直是引线键合工艺的首选材料，但铜作为替代品正在被人们逐步接受。 铜具有较高的导电性和导热性能，较少形成金属互化物，同时具有更好的机械稳定性。 引线键合工艺广泛应用于芯片上的终端与半导体器件外部引线的连接。引线键合所使用的 连接线一般由金制成，因为金具有抗氧化侵蚀能力和高导电性，同时可以很容易地通过热压缩 法和超声波焊接技术键合到指定位置。 目录 封面故事 最近，铜作为金线键合的替代材料已经快速取得稳固地位，它的部分优势包括较高的导电 配套技术识别OPC热点 性和导热性， 较少形成金属互化物，同时具备更好的机械稳定性。 工艺与制造 TCAD实现可靠工艺开发和制造 本文试图对铜与金引线导电性和导热性能方面的差异进行量化，从而实现直接比较。根据 封装与测试 材料对焊接引线寄生效应的影响，以及对封装级信号完整性的影响，对导电性能进行评估。导 金线键合与铜线键合的性能比较 热性能则通过对两种引线对散热性能的提高方面进行比较。同时还对直径在 0.7-1.3 mil 之间的 铜线和金线的性能进行了评估。 IP授权交易解决扇出封装纠纷 供应商报道 通过焊线的电流 江丰靶材已具抗衡国际供应商的能力 人们通常认为电流总是通过最小阻力的路径，但这句话只对于直流电是正确的。当直流电 本土公司在IC China 2010上唱主角 信号进行任何转换时，电流会选择阻抗最小的路径。在频率足够高时（在兆赫范围内），最小 GF将在2011下半年推出22/20nm MPW服务 阻抗路径即为最小电感路径。 专家观点 电流总以回路形式流动，不论该回