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SMT 製造作業準則
製程項目 備註
SMT 製造作業流程圖
基板 印刷機 MOUNTING 迴焊爐 OUT 目視 ICT
IN
輸送 機
LOAD
鋼版製程
程式製作與管理 迴焊溫度
定位
2.鋼版檢驗
料站規格管理 曲線的製
3.鋼版合格
作與保存
標籤
4.錫膏儲存
方法
5.錫膏管制
6.印刷重點
製程項目 作業項目 品質要求 設備要求 備註
一.物料投入
進 料 時 須 由 1.材料驗收要求 成套材料須與成套單及 PARTS LIST核對 (料號 .規格 .數量 )
檢查有無短裝材料
物 料 驗 收 材 散裝材料須用材料規格標籤註明 ( 附件一 ) 料號
料 規格 物料員
數量
擔當
1-4.第一次投入階段 RD 須提供塑膠材質 .特殊規格尺寸 .異型零件 .
(附件一 )
耐熱溫度曲線 SPECSAMPLE包裝方式供 SMT 參考
1-5.物料點收材料無誤後須於材料盤上簽名
二.烘烤 1.材料烘烤辦法 1-1.基板烘烤條件 :
須 MOUNTING BGA 之基板及 6 層板 (含 ) 以上均須置入烤箱以 80oC+/-10oC 烘烤 烤箱
8 小時以上 (如有特殊要求依製規規定 )
1-1-2.置入烤箱時須填寫 SMT 烤箱烘烤管制表 (附件二 )
1-2.零件烘烤條件 :
等非真空包裝 IC 均須
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