SMT制程项目(新)[文档推荐] .pdfVIP

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SMT 製造作業準則 製程項目 備註 SMT 製造作業流程圖 基板 印刷機 MOUNTING 迴焊爐 OUT 目視 ICT IN 輸送 機 LOAD 鋼版製程 程式製作與管理 迴焊溫度 定位 2.鋼版檢驗 料站規格管理 曲線的製 3.鋼版合格 作與保存 標籤 4.錫膏儲存 方法 5.錫膏管制 6.印刷重點 製程項目 作業項目 品質要求 設備要求 備註 一.物料投入 進 料 時 須 由 1.材料驗收要求 成套材料須與成套單及 PARTS LIST核對 (料號 .規格 .數量 ) 檢查有無短裝材料 物 料 驗 收 材 散裝材料須用材料規格標籤註明 ( 附件一 ) 料號 料 規格 物料員 數量 擔當 1-4.第一次投入階段 RD 須提供塑膠材質 .特殊規格尺寸 .異型零件 . (附件一 ) 耐熱溫度曲線 SPECSAMPLE包裝方式供 SMT 參考 1-5.物料點收材料無誤後須於材料盤上簽名 二.烘烤 1.材料烘烤辦法 1-1.基板烘烤條件 : 須 MOUNTING BGA 之基板及 6 層板 (含 ) 以上均須置入烤箱以 80oC+/-10oC 烘烤 烤箱 8 小時以上 (如有特殊要求依製規規定 ) 1-1-2.置入烤箱時須填寫 SMT 烤箱烘烤管制表 (附件二 ) 1-2.零件烘烤條件 : 等非真空包裝 IC 均須

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