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机械钻孔与雷射钻孔 的概论与差异 2 AGENDA 1 3 2 機械鑽孔製程 鑽孔的目的與使用物料 雷射鑽孔製程 3 PCB 製程 - 鑽孔製程 N 層曝光蝕刻 鍍銅 灌埋孔 壓合 ( 一 ) 內層 鑽孔 ( 一 ) 表面整平 鑽孔 ( 二 ) 壓合 ( 二 ) C.M- 曝光蝕刻 雷射鑽孔 鍍銅蝕刻 4 钻孔的目的 ? 在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均 需满足客户的要求。 ? 实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊 ? 为后工序的加工做出定位或对位孔 5 孔的分類 通孔 盲孔 埋孔 VIA 孔 鑽孔 使用的物料及特性 6 钻咀 底板 面板 ? 复合材料 LE100/300/400/Phenoli c ? 铝箔压合材 L.C.O.A EO + ? 铝合金板 Al sheet 铝片 ? 复合材料 木质底板 ? 酚醛树脂板 酚醛底板 ? 铝箔压合板 L.C.O.A S3000 7 鑽孔 使用的物料及特性 盖板 作用：①防止钻头钻伤台面 ②防止钻头折断 ③减少毛刺 ④散热 要求：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀； 铝片 复合树脂铝片 浸 FP 树脂纸板 酚醛板 0.15-0.2mm 适用于普通板钻孔 0.3mm 软板钻孔 0.25mm 适用于 HDI 板 ,PTFE 板 ,BT 板 , 软 板钻孔专用耗材 0.25mm 适用于 HDI 板 , 软板，背钻钻孔 专用耗材 适用于软板和 0.5mmPTFE 以上板 钻孔 硬度 85 8 鑽孔 使用的物料及特性 盖板 作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精 度。 要求：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀； 鑽孔 使用的物料及特性 9 底板 作用：①保护板面，防止压痕 ②导向，防止钻头在铜面上打滑，提高孔位精度 ③减少毛刺 ④散热防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。 要求：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。 木浆板 白色密胺板 树脂板 酚醛板 适用于普通非密集孔 位钻孔 邵氏硬度 56 ± 2 适用于 HDI 板 , 软板钻 孔专用耗材 邵氏硬度 78 ± 2 适用于 HDI 板 , 软板钻 孔专用耗材 邵氏硬度 78 ± 2 适用于 HDI 板 , 软板钻 孔专用耗材 大于邵氏 D 级硬度 85 10 AGENDA 1 3 2 機械鑽孔製程 鑽孔的目的與種類 雷射鑽孔製程 內層裁板 機械鑽孔 (N 層） 內層 AOI 內層曝光 蝕刻去膜 去膠渣 (C313) （ N 層） 壓合（ A 版） 化學鍍銅 (M011) （ N 層） 棕 化 壓合 (K012) X-Ray 鑽靶 成型裁邊 棕化（ A 版） 外層顯影 外層顯影 （ N 層） 電鍍 （ N 層） 外層蝕刻 （ N 層） 成型裁邊 (A 版） 鐳射 mask 曝光 鐳射 mask 蝕刻 雙面打薄 內層蝕刻後 AOI 鐳射 mask AOI 外層曝光 銑床成型 外層電氣測試 成品檢查 化學銀 X-Ray 鑽靶 成型裁邊 曝光 (N 層） 雙面打薄 電鍍 Deburr 水洗 去膜蝕刻 鐳射鑽孔 阻抗測試 化學鍍銅 去膠渣 PCB 生產流程 : 成檢後蓋章 包裝 前灌孔 液型抗焊 雙面文字印刷 阻抗測試 鑽 孔 Deburr 水洗 12 機械鑽孔製程 - 鑽頭 钻 頭 作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能 钻头的主要类型有： ST 型、 UC 型 UC 型 - 因減少和基板接触的面積所以可提昇孔壁品質 ST 型 - 基本上再研磨次数比 UC 型多 13 機械鑽孔製程 - 鑽頭 ■ UC 型 ? ■ ST 型 结构不同点 ： 0.4~0.8mm UC