回流焊曲线讲解剖析.pptVIP

下载本文档

5
0
约小于1千字
约 64页
2020-06-28 发布于福建
举报
版权申诉

回流焊曲线讲解剖析.ppt

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

回流焊P￠B溫度曲線講解目錄理解锡膏的回流过程怎样设定锡膏回流温度曲线得益于升温-到-回流的回流温度曲线 ■群焊的温度曲线回流焊接工艺的经典PCB温度曲线理解锡膏的回流过程当锡膏至于一个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂理解锡膏的回流过程助焊剂活跃,化学清洗行动开始水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些染从即将结合的金属和焊锡颗粒清除。好的冶金学上的锡焊点要求 “清洁”的表面。 3.当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的 “灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点理解锡膏的回流过程 4.这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡, 这时表面张力作用开始形成焊脚表面, 如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过 4mi1,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力