无铅焊对PCB板焊盘有效的设计改进要求.pptVIP

插件元件接地或接电源焊盘改进 改为 接 阻焊的地或电源大铜箔图l 图2 图1为1个接地或接电源的插件元件焊盘,其四周皆接地, 热量经大铜箔急剧散热,在有铅时因焊接要求的温度低和 热容量小,对焊接影响不大;但进入无铅焊后,焊接要求的 温度高和热容量大,无铅焊锡的润湿性和流动扩散性差,使 焊锡融熔不充分,造成冷焊虚焊,焊点寿命也会降低;因此, 要求设计成图2的焊盘,只通过焊盘一端接地  插件元件焊接点连接改进 连接处加大铜箔 并阻焊,不易腐蚀 因无铅手工焊和波峰焊温度高,高温下无铅煤 会腐蚀(熔走)铜箔,特别是焊接时间越长时。  斗贴片元件接地或接电源焊盘改进 图3阻焊膜覆盖的接地 或接电源等大焊盘 改覆盖的细制箔和地 焊盘通过阻焊膜 贴片元件接地或接电源焊盘 或电源相连 无铅焊接的回流焊温度提高,无铅焊锡熔化时的热 量和张力的变大,当贴片元件的焊盘是接地或接电源郑 铜箔的一部分时,会在回流焊时因元件的两焊盘上 膏熔化时间差导致元件竖立或翘起和虚焊显著增加。  嘴峰焊焊盘改进(该面不能有贴片高元件) 与左右贴片元件的 即使改进了插 距离大于3mm 装元件的焊盘 防止锡连的空焊盘 无铅焊批量生 贴片元件该面不能有高贴片产时手工焊的 波 峰 于25m最高不大于3mm)!不良焊接也会 比有铅焊时高 根Q招件元件界微 因此我们准备 方 推行局部 焊,要求 m个别特殊情况经sMm师在新的 艺科分析确认可3mm 时按此要卖 行!!  补充:1.5MM间距电解(主要为 OUF)无铅波峰焊后易锡连,且 很难修整,车间强烈建议用贴片 电解!2.5MM以上可以 (上批504套DTV175M主板现 象很明显)