3 SMT关键工序 再流焊工艺控制.ppt

a PCB 的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合 SMT 印 制电路板设计要求。（例：检查焊盘间距是否合理、丝网是否印到 焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等） b PCB 的外形尺寸应一致， PCB 的外形尺寸、定位孔、基准标志等应 满足生产线设备的要求。 c PCB 允许翘曲尺寸： 0.0075mm/mm ? — 向上 / 凸面：最大 0.2mm/50mm 长度 凸面 ? 最大 0.5mm/ 整块 PCB 长度方向 ? — 向下 / 凹面：最大 0.2mm/50mm 长度 凹面 ? 最大 1.5mm/ 整块 PCB 长度方向 d 预防 PCB 受潮或污染（对已受潮、污染的 PCB 作清洗和烘烤处理） 举例 2 ： PCB 质量控制 ? 由于一般中、小企业都不具备材料的检测手段，因此对于焊膏、 贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料一般不作检验， 主要靠对焊膏、贴片胶等材料生产厂家的质量认证体系的鉴定，并 固定进货渠道，定点采购。 ? 进货后主要检查产品的包装、型号、生产厂家、生产日期和有 效使用期是否符号要求，检查外观、颜色、气味等方面是否正常。 ? 另外，在使用过程中观察使用效果，发现问题及时与供应商或 生产厂家取得联系。 ? 首次使用的新焊膏，应做一些常规检测。如外观、气味、印刷 性、触变性、常温使用寿命、焊点外观质量、焊后的锡球、残留物、 清洗性等是否能满足要求。如高品质要求的产品，还要在产品的电 性能测试中做验证。 举例 3 ： 工艺材料质量控制 焊膏的正确使用与管理 a) 必须储存在 5 ~ 10 ℃的条件下； b) 要求使用前一天从冰箱取出焊膏，待焊膏达到室温后才能打开 容器盖，防止水汽凝结； c) 使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁； d) 添加完焊膏后，应盖好容器盖； e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过 1 小时，须 将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中； f) 印刷后尽量在 4 小时内完成再流焊。 g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； h) 需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗； i) 印刷操作时，要求拿 PCB 的边缘或带手套，以防污染 PCB 。 j) 回收的焊膏与新焊膏要分别存放 (4) 焊膏印刷质量 ? 据资料统计，在 PCB 设计正确、元器件和印制板质量 有保证的前提下，表面组装质量问题中有 70% 的质量 问题出在印刷工艺。 少印 粘连 塌边 错位 保证贴装质量的三要素： a 元件正确 b 位置准确 c 压力（贴片高度）合适。 (5) 贴装元器件 正确 不正确 贴片压力（吸嘴高度） 吸嘴高度合适 吸嘴高度过高 吸嘴高度过低 （ H 等于最大焊球直径） 吸嘴 元件 H 焊料颗粒 PCB 吸嘴高度合适 元件从高处扔下 贴片压力过大 贴片压力适当 元件移位 焊膏被挤出造成粘连、 元件移位、