- 228
- 0
- 约2.2万字
- 约 16页
- 2020-07-05 发布于四川
-
正版发售
- 被代替
- 已被新标准代替,建议下载标准 GB/T 32280-2022
- | 2015-12-10 颁布
- | 2017-01-01 实施
- 1、本标准文档共16页,仅提供部分内容试读。
- 2、本网站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等,侵权必究。
- 3、本网站所提供的标准均为PDF格式电子版文本(可阅读打印),因数字商品的特殊性,一经售出,不提供退换货服务。
- 4、标准文档要求电子版与印刷版保持一致,所以下载的文档中可能包含空白页,非文档质量问题
查看更多
ICS77.040
H21
中华人 民共和 国国家标准
/ —
GBT32280 2015
硅片翘曲度测试
自动非接触扫描法
—
Testmethodforwar ofsiliconwafers
p
Automatednon-contactscannin method
g
2015-12-10发布 2017-01-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发 布
中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会
/ —
GBT32280 2015
前 言
本标准按照 / — 给出的规则起草。
GBT1.1 2009
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会( / )与全国半导体设备和材料标准
SACTC203
化技术委员会材料分会( / / )共同提出并归口。
SACTC203SC2
: 、 、 、
本标准起草单位 有研半导体材料有限公司 上海合晶硅材料有限公司 杭州海纳半导体有限公司
、 、 。
浙江金瑞泓科技股份有限公司 浙江省硅材料质量检验中心 东莞市华源光电科技有限公司
: 、 、 、 、 、 、 。
本标准主要起草人 孙燕 何宇 徐新华 王飞尧 张海英 楼春兰 向兴龙
Ⅰ
/ —
GBT32280 2015
硅片翘曲度测试
自动非接触扫描法
1 范围
、 。
本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性 自动非接触扫描测试方法
, 、
文档评论(0)