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英 文 专 有 名 词 中 文 说 明 Plasma 电浆 RIE (Reactive ion etching) 反应性离子蚀刻 PE (Plasma Etch) 电浆蚀刻机 ICP (Inductive Coupled Plasma) 电感偶式电浆蚀刻机 O3 Asher 为去光阻机的模组之一，用来去除制程的有机残留 Tester 测试机 Anneal 退火 AMSR (Sheet Resistance) AMSR (Sheet Resistance) ATOS (Open/Short Tester) 断/短路测试机 ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement) TFT的电性测试设备 生产作业系统及工艺专有名词 英 文 专 有 名 词 中 文 说 明 ATAR (Array Tester) Array Defect 的测试设备 ALSR (Laser Repair) 激光修复机 ANNI (Anneal Oven) 退火设备 AMGI (Particle Counter) 微粒子侦测，侦测玻璃表面微粒子数目及大小分布 AMOR; AMKL (Pattern Inspection) 图案或线路检验设备; 主要在检视沉积膜后、曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(前者简称 Orbo，后者简称KLA) AMSP (Surface Profiler) 表面轮廓检查机，测量线路图案的高低分布狀況，亦可借此求得蚀刻速率(简称KLA-Tencor) AMOV (CD/Overlay) 量测设备用以测量关键线宽CD，及借量测Box重叠狀況来检视Stepper的精度 AMSH (Microscope) 高倍显微鏡，主要在检视曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(简称Olympus) AMEL; AMOT (Film Thickness) 膜厚量测仪(前者简称Sopra，后者简称Nano) AMVI (Visual Inspection) 目视检查机，Array段制程的最后出货前检查 生产作业系统及工艺专有名词 英 文 专 有 名 词 中 文 说 明 CJ 指高压水洗 MS 指超音波水洗 Spin 旋转（如Spin Dryer：高速旋干器） Chamber 反应室（如CVD，Sputter或干法蚀刻） Load Lock 闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介，简称LL Heat 加热 Cool 冷却 Probe （测试机的）探针 Spec 制程的品质标准 Pin-Hol 针点小凹陷 生产作业系统及工艺专有名词 英 文 专 有 名 词 中 文 说 明 PEP (photo engraving process) 完成一次黃光制程叫做一个PEP MI 第一次沉积的（栅极）金属膜如MoW MII 第二次沉积的（源极和漏极）金属膜如MoAlMo a-Si (amorphous silicon) 非结晶矽，TFT沉积层之一 n+ (或n+a-Si) 掺杂磷的非结晶矽，TFT沉积层之一 SiON (应写为 SiOxNy 因O，N的比例不一定) 氮氧化矽，TFT沉积层之一 SiNx (x为 Si 与N的比例) 氮化矽，TFT沉积层之一 Brush 清洗机所使用的软刷 Vent 破真空，真空環境下的玻璃送至Load Lock 闭锁时，通入氮气平衡压力，以防止剧烈的气压变化造成破片 Cleaning 清洗（Cleaner的动作称为Cleaning） 生产作业系统及工艺专有名词 英 文 专 有 名 词 中 文 说 明 Purge 用CF或NF系列的气体通入CVD清除器壁累积的矽 Rinse 水洗 Veri-Code 光学辨认码 Deposition 沉积 Vacuum 真空 Uniformity 均勻性(类似(大-小)/平均值的概念) Etching Rate 蚀刻速率(=蚀刻厚度/时间) Inspection 检视，检查 Coating 上光阻 Alignment 对准（Line通常以Mark为基准进行对位） 生产作业系统及工艺专有名词 英 文 专 有 名 词 中 文 说 明 Overlay 重叠 Cure 固化 Bake 烘烤 PI (polyimide) 聚亚硫胺 Detergent 洗剂 γ- Butyrolactone γ-丁內酯，简称γ液，用于清除APR版上的PI Label 标签，签条 Attach 贴附 Rubbing cl