哈工大材料科学基础Ⅱ相变8讲解.ppt

耿 林 哈尔滨工业大学 材料科学与工程学院 材料科学基础 （材料相变原理） 第 7 章 合金的脱溶分解与时效 从过饱和固溶体中析出第二相或形成溶质原子偏聚区及亚稳过渡相的过 程称为 脱溶 。 合金在脱溶过程中其机械性能、物理性能、化学性能等随之变化这种现 象称为 时效 。 合金在脱溶过程中硬度和强度升高的现象称为时效硬化或 时效强化 。 时效硬化就是脱溶引起的 沉淀硬化 。 具有时效现象的合金的最基本条 件是在其相图上有溶解度的变化， 并且固溶度随温度的降低而显著 减小。 时效硬化合金相图 第 7 章 合金的脱溶分解与时效 固溶体合金加热到略低于固相线的温度，保温足够时间，使溶质原 子充分溶解后立即淬火，得到亚稳定的过饱和固溶体，这种处理称 为 固溶处理 。 时效硬化合金相图 经固溶处理的合金在室温下放 置或加热到一定温度保持，合 金将产生脱溶析出。 析出相往往不是相图的平衡相， 而是亚稳相或溶质原子的偏聚 区。脱溶过程中过饱和固溶体 逐渐变为饱和固溶体。 室温下放置产生的时效称为 自 然时效 ，加热进行的时效称为 人工时效 。 第 7 章 合金的脱溶分解与时效 Cu 原子通过扩散，沿母相 Al 的 {100} 晶面偏聚富集，形成的薄片状 的 Cu 原子富集区，称为 G.P. 区。 G.P. 区的形状：薄片状（与原子半径差有关） G.P. 区的尺寸：片厚 0.3-0.6nm ，直径 8nm G.P. 区的晶体结构：与母相相同，面心立方 G.P. 区与基体的界面：完全共格 7.1 脱溶过程和脱溶物结构 一、 G.P. 区的形成及其结构 脱溶的一般过程： 溶质原子聚集区 → 过渡相 → 平衡相 以 Al-4%Cu 合金为例 第 7 章 合金的脱溶分解与时效 Cu 原子进一步扩散， θ” 相长大，点阵常数变化，成分接近 Al 2 Cu ， 界面共格下降，称为过渡相 θ' 。 θ' 相的形状：片状 θ' 相的尺寸：进一步长大 θ' 相的晶体结构：正方结构， a=0.404nm, c=0.58nm θ' 相与基体的界面：部分共格 7.1 脱溶过程和脱溶物结构 二、过渡相的形成与结构 过渡相 θ '的形成： 第 7 章 合金的脱溶分解与时效 θ' 相进一步长大，点阵常数变化，界面共格消失，形成稳定化合物 Al 2 Cu ，称为平衡相 θ 。 θ 相的形状：块状 θ 相的尺寸：很大 θ 相的晶体结构：正方结构， a=0.607nm, c=0.478nm θ 相与基体的界面：不共格 7.1 脱溶过程和脱溶物结构 三、平衡相的形成 第 7 章 合金的脱溶分解与时效 7.1 脱溶过程和脱溶物结构 第 7 章 合金的脱溶分解与时效 动力：自由能差 形成 G.P. 区的动力△ G 1 =a-b 形成 θ” 相的动力△ G 2 =a-c 形成 θ' 相的动力△ G 3 =a-d 形成 θ 相的动力△ G 4 =a-e △ G 1 < △ G 2 < △ G 3 < △ G 4 7.2 脱溶热力学和动力学 一、脱溶的热力学分析 阻力：界面能，弹性应变能－－与界面共格程度有关 影响：成分因素。 第 7 章 合金的脱溶分解与时效 在时效温度相同时，随溶质元 素含量增加，固溶体过饱和度 增大，脱溶相的临界晶核尺寸 减小。 在溶质含量相同时，随时效温 度降低，固溶体过饱和度增大， 临界晶核尺寸也减小。 7.2 脱溶热力学和动力学 一、脱溶的热力学分析 第 7 章 合金的脱溶分解与时效 有孕育期。 时效温度升高，原子扩散速度 提高，但固溶体过饱和度降低。 过饱和度越小，脱溶过程的阶 段越少。 7.2 脱溶热力学和动力学 二、脱溶动力学及其影响因素 等温脱溶 C 曲线 第 7 章 合金的脱溶分解与时效 ① 时效温度的影响 时效温度提高，原子活动能力增强，脱溶速度加快 。 时效温度升高，过饱和度降低，脱溶速度降低。 选择适当的脱溶温度，加快时效过程。 时效温度过高， G.P. 区或过渡相可能不出现，并且析出相长大， 时效强化效果降低。 7.2 脱溶热力学和动力学 二、脱溶动力学及其影响因素 影响脱溶动力学的因素 第 7 章 合金的脱溶分解与时效 ②合金成分的影响 时效温度相同时，合金的熔点越低，原子间的结合力越弱，原子 的活动能力越强，脱溶沉淀速度越快。 溶质原子与