pcba生产流程简介全新.pptxVIP

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PCBA生產流程簡介SMT技朮簡介PCBA生產工藝流程SMT段工藝流程PrinterMounterReflowAOIW/SICTSMT技朮簡介SMT 表面贴装技术(Surface Mounting Technology)SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices )SMT工藝 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺目前,先进的电子产品,已普遍采用SMT技术SMT生产流程(总)AI生产流程(总)DIP生产流程(总)PCBA生產工藝流程圖發料基板烘烤送板機錫膏印刷印刷目檢高速機貼片or點固定膠AOI爐后比對目檢/AOI泛用機貼片迴焊前目檢插件迴流焊接NG維修品檢ICT/FCTT/U入庫波峰焊接NGNG維修維修SMT段工藝流程MounterPrinterReflowAOI单面贴装单面插装成型波峰焊插件回流焊印刷锡膏贴装元件波峰焊工艺简单,快捷锡膏——回流焊工艺简单,快捷波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。 工艺流程 双面贴装B面回流焊印刷锡膏贴装元件翻转A面翻转印刷锡膏贴装元件回流焊A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用 PCB空间,实现安装面积最小化,效率高。单面混装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式插通孔元件回流焊印刷锡膏贴装元件波峰焊PCB组装二次加热,效率较高一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式印贴片胶贴装元件固化回流焊手工焊印刷锡膏贴装元件翻转插件PCB组装二次加热,效率较高波峰焊红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。双面混装(一)回流焊印刷锡膏贴装元件翻转贴片胶加热固化翻转贴装元件插通孔元件波峰焊PCB组装三次加热,效率低红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。双面混装(二)B面回流焊印刷锡膏贴装元件翻转A面印刷锡膏贴装元件回流焊手工焊接 适用于双面SMD元件较多,THT元件很少的情况,建议采用手工焊;若THT元件较多的情况,建议采用波峰焊(模具)。波峰焊(模具)SqueegeeSolder pasteStencilSMT段工藝流程PrinterPrinterPCBSMT段工藝流程Solder paste主要材料成分 作用焊料合金粉末Sn/Pb/Ag/CuSMD与电路的连接活化劑松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙醇酸去除pad與零件焊接部位氧化物質助焊劑净化金属表面,与SMD保持粘性松香,松香脂,聚丁烯增粘劑丙三醇,乙二醇防止過早凝固溶劑石腊(腊乳化液)软膏基剂防离散,塌边等焊接不良附加劑在常温下,焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当被加热到一定温度时(通常183℃)随着溶剂和部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却形成永久连接的焊点。SqueegeeSqueegee10mmStencilStencil45-60度角45度角SMT段工藝流程Squeegee菱形刮刀刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或类似材料金屬目前60度鋼刮刀使用較普遍SMT段工藝流程Stencil鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉移到PCB上准確的位置 鋼板制造技朮Stencil的梯形开口PCBStencil激光切割模板和电铸成行模板 化学蚀刻模板Stencil的刀锋形开口PCBStencilSMT段工藝流程PCBPCB作用提供元件组装的基本支架提供零件之间的电性连接(利用铜箔线)提供组装时安全方便的工作环境PCB成分樹脂玻纖銅箔PCB分類按照線路層分單面板雙面板多層板按照Pad鍍層分化金板化銀板OSPSMT段工藝流程Panel designGerber release 之后考慮到制造性和提高生產效率﹐往往還需要進行拼板設計.PCB拼板方式兩連板多連板(2的倍數)陰陽板“陰陽板”指的是拼板的PCB采取一正一反的拼板設計。這樣做往往是為了利于SMT Line的平衡和提高設備的利用率。SMT段工藝流程錫膏印刷常見不良對策不良原因分析提高锡膏中金属成份比例增加锡膏的粘度加强印膏的精准度调整印膏的各种施工参数锡粉量少、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等連錫可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因增加印膏厚度,如改变网布或板膜等调整锡膏印刷的参数錫膏量不足粘著力不夠环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等)降低金属含量的百分比降低锡膏粒度提高锡膏中金属成份比例增加锡膏的粘度加强印膏的精准度调整印膏的各种施工参数坍塌原因与“連錫”相似SMT段工藝流程Mounter什么是貼片機?將電子元件貼裝到已經印刷了錫膏或膠水的PCB上的設備高速機適用于貼裝小型大量的元件;如電容,電阻等,也可貼

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