led封装实习报告[工作范文].docx

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led封装实习报告 篇一:关于LED封装的实习报告 电气信息工程学院 实习报告 专业电子信息工程 班级09电子B班 姓名李可可 实习单位 伟志电子(常州)有限公司 实习起止日期 20XX年4月曰 实习目的 通过生产实习,了解本专业的生产过程,巩固所学专业 知识。了解LED封装产业的发展现状;熟悉 LED封装和数码 管制作的整个流程;掌握 LED封装流程中的各种方法及其存 在问题;尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。 实习时间 20XX年03月7日?至今 实习单位 常州伟志电子有限公司 实习内容 LED封装产业发展产业现状上调研 LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保 的特点符合我们国家的能源、减碳战略,从而获得更多的产 业和市场需求,成为一道亮丽的产业发展风景。 LED产业链总体分为上、中、下游,分别是 LED外延芯 片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的 LED 封装产业,在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外 中国是LED封装大国,据估计全世界 80%数量的LED器件封 装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国 LED封装产业 的现状与未来: LED的封装产品 LED封装产品大致分为直插式、 贴片式、大功率三大类, 三大类产品中有不同尺寸、 不同形状、不同颜色等各类产品。 LED封装产能 中国已逐渐成为世界 LED封装器件的制造中心,其中包 括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。 据估算, 中国的封装产能占全世界封装产能的 60%并且随着LED产 业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆 LED封装 企业的封装产能扩充较快,随着更多资本进入大陆封装产 业,LED封装产能将会快速扩张。 LED封装生产及测试设备 LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自 动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等;LED 主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、 TG测试 测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击 箱、高温箱等。 中国在封装设备硬件上,由于购买了最新型和最先进的 圭寸胶设备,拥有后发优势,具备先进圭寸装技术和工艺发展的 基础。 LED芯片 LED封装器件的性能在 50%程度上取决于芯片,50%取决 于封装工艺和辅助材料。 目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右,起步较晚, 规模不够大,最大 LED芯片企业年产值约 3个亿人民币,每 家平均产能在1至2个亿。 国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求, 大尺寸还需要进口,主要来自美国、台湾企业。 国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小,具 有良好的性价比,能满足绝大部分 LED应用企业的需求。 随着资本市场对上游芯片企业的介入,预计未来三年我 国LED芯片企业将有较大的发展,将有力地促进 LED封装产 业总体水平的提高。 LED封装辅助材料 LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透 镜等。 目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善,大部分 材料已能在大陆生产供应。 高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多,这两类材料主要 要求耐高温。耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。 随着全球一体化的进程,中国 LED封装企业已能应用到 世界上最新和最好的封装辅助材料。 LED封装工艺 LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶 参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等 。我国LED封 装企业这几年快速发展,LED封装工艺已经上升到一个较好 的水平,不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。 直插式LED封装工艺基本流程 固晶 在固晶前我们首先要确定我们加工的这批产品是 L型 (垂直型)还是 V型(水平型) 封装,因为如果我们选择 L型封装那么我们就要对应选 择能够导电的银胶,相反我们选择 V型封装就要选择绝缘胶。 除此之外我们要根据客户的要求,这一批产品是聚光还是散 光,不同要求我们就要选取不同的支架。当确定芯片、胶水 和支架时,那么我们就可以开始固晶了。以下以聚光、垂直 型封装为例,首先是往支架的聚光杯里面注入适量的 银胶,然后再往里面放进芯片,这一道工序的最后一步 是烘烤。 就我个人认为这一到工艺最重要的有三步,如果不做好 一定会影响LED光效率。 其一,注入银胶量的多少。采用银胶的目的是粘著芯片 和支架,还有就是利用银胶导电性。胶量最好控制在芯片高 度的2/3~1/2,如果胶量过多(超过芯片高度1/2),会造成 PN结短路,最终而无法正常发光, 还有银片间的结合层阻值 还会增大。另外银胶量少或者缺胶,那就无法起到粘着芯片 的作用。 其二,芯片放置的位置及放置时的力度。在固晶中我们 最理想的状态是把芯片放置在聚光杯的正中央,这样方便我 们更好的采光,如果我们把芯片的位置放偏了,一方面在下 一步

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