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周边引脚的焊盘设计 31 周边引脚的焊盘设计 ? ZDmax （ ZEmax ）为焊盘引脚最外端尺寸， ? GDmin (GEmin) 焊盘引脚最里端相对尺寸。 ? X 、 Y 是焊盘的宽度和长度 ? CLL 顶角点相邻焊盘间的最小距离。 ? CPL 外围焊盘内顶角与热焊盘的外边间的最小距 离。 ? CLL 、 CPL 为避免焊桥而定义。 ? D2(E2) 热焊盘的尺寸。 32 1 ）大面积热焊盘的设计尺寸≈器件大面积暴露 焊盘尺寸 , 还需考虑避免和周边焊盘桥接等因素。 2 ）导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似 ，但向四周外恻稍微延长一些（ 0.3-0.5mm ）。 33 ? 热焊盘设计 ? 通常热焊盘的尺寸至 少和组件暴露焊盘相 匹配， ? 还需考虑各种其他因 素，如避免和周边焊 盘的桥接等。 中间热焊盘设计 34 有些芯片在暴露焊盘 周边有环状设计 . 因此 PCB 热焊盘设计时 可以不考虑这些环状 焊盘，只根据暴露焊 盘设计。 中间热焊盘设计 35 1 主讲：张 黎 PCB 焊盘设计 2 阻焊涂覆方式 文字标示厚度及线宽的一般要求 阻容组件焊盘要求 回 顾 本课主要内容 IC 类零件焊盘设计 3 ? SMD 分立器件包括各种分立半导体器件， 有二极管、晶体管、场效应管，也有由 2 、 3 只晶 体管、二极管组成的简单复合电路。 典型 SMD 分立器件的电极引脚数为 2 ～ 6 个。 二极管类器件一般采用 2 端或 3 端 SMD 封装， 小功率晶体管类器件一般采用 3 端或 4 端 SMD 封装， 4 ～ 6 端 SMD 器件内大多封装了 2 只晶体管或场效应管 表面组装分立器件 4 典型 SMD 分立器件的外形 5 塑料封装二 极管 一般做成矩形 片状，外形尺寸一 般为 3.8mm × 1.5mm × 1. 1mm 。 还有一种 SOT-23 封装的片状 二极管，多用于封 装复合二极管，也 用于高速开关二极 管和高压二极管。 6 三极管 ? 晶体管 ( 三极管 ) 采用带有翼形短引线的塑 料封装，可分为 SOT-23 、 SOT-89 、 SOT-l43 、 SOT- 252 几种尺寸结构，产品有小功率管、大功率管、 场效应管和高频管几个系列；其中 SOT-23 是通用 的表面组装晶体管， SOT-23 有 3 条翼形引脚 。 ? ? SOT-l43 有 4 条翼形短引脚，对称分布在长 边的两侧 ，引脚中宽度偏大一点的是集电极，这 类封装常见双栅场效应管及高频晶体管。 ? 7 SOT-23 晶体管内部结构 8 晶体管焊盘设计 9 小外形三极管焊盘设计 10 对于小外形晶体管，应在保持焊盘间中 心距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊 盘四周的尺寸分别向外延伸至少 0.35mm 。 小外形三极管焊盘设计 11 小外形三极管焊盘设计 12 集成电路焊盘设计焊盘设计 常见 IC 有哪些？ 集成电路的封装分为 THT IC 和 SMT IC 两类。 THT IC 有塑料封装和陶瓷封装两类， 常见的有 DIP 、 SIP 和 PGA 。 SMT IC 的封装形式较多，常见的有 SOP 、 SOJ 、 QFP 、 PLCC 和 BGA 。 13 外观封装 —— IC 的常见封装 （一） DIP (dual in-line package) 双列直插式封装 如： DIP-8 SOP (small outline package) 小外型封装 如： SOP-14 SSOP (shrink SOP) 长度缩小型 SOP 如： SSOP-20 TSOP (thin SOP) 薄型 SOP QFP (quad flat package) 四边出脚扁平封装 14 IC 的常见封装 TQFP (thin QFP) 薄型 QFP PLCC (plastic leaded chip carrier) 塑料 J 型有引线片式载体封装 QFN (quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装 CS