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．FPC 简介： 大家都知道，FPC 在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通 PCB 所不具备的优势，可用来连接 LCD 与主板；侧键与主板的连接等。 FPC 即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的 绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不 具备的优点。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并 在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。该种电 路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的 互连技术概念。 FPC 还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软 硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。 利用 FPC 可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高 可靠方向发展的需要。因此，FPC 在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机 外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。 当然，FPC 也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重 加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕； 产品的成本较高等等。但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此， 它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。 2．FPC 的材料： FPC 主要由 4 部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Fil m）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。涉及 到的具体材料如下： 铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC 一般常用压延铜 箔）。厚度上常见的为 1oz 与 1/2oz （1/2oz 铜厚度=0.7 mil=0.018mm。）。 基板胶片（base film）：常用材料为PI （聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil 与 1/2mil 两种。 接着剂：厚度依客户要求而决定，一般为 0.5mil 环氧树脂热固胶。 保护胶片：表面绝缘用。常用材料为 PI （聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil 与 1/2mil。 补强胶片：补强 FPC 的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有 5mil 与 9mil。 离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。 补强材料：常用是 PI （屏蔽层内补强），FR4 （屏蔽层内补强），钢片。 层与层之间的胶：1mil 环氧树脂热固胶。 注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil 也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。 所有，每层单面板的厚度大概为：0.5mil 保护胶片+0.5mil 热固胶+1/2oz 铜箔+0.5mil 热固胶+0.5mil 基板=2.7mil=0.0675mm。 3．FPC 的结构： FPC 有单面、双面和多层板之分。双面、多层印制线路板的表层和内层导体 通过金属化实现内外层电路的电气连接。一般我们所指的单面板是只有一层铜箔， 但其实它一共有 5 层（包括胶带，不算补强板），双面板 9 层（常规）。而一般 的双面板是中间一层base film，两边有两层 copper。 以下两图分别为FPC 单面板断面图和双面板断面图： 从图中我们也可以看出，单面板有 5 层，双面板有 9 层。 4 ．FPC 制作流程及工艺： FPC 的基本制作流程如下图： 单面 FPC 工艺流程如下： 备料→化学清洗→贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱模→化学清洗→定位→层压→烘 烤→热风整平→加强板→外型 下图为 FPC 制作流程中的表面处理工艺： 5 ．FPC 的连接方式及测试： FPC 的连接方式主要有插接与焊接两种。插接即把FPC 插入 connector 里， 此时 FPC 插入端以及金手指的设计根据 connector 的spec 来设计。焊接可以把 FP C 焊接到 PCB 板上，也可以与 B2B connector 相焊接。 至于 FPC 的测试，本身的一些性能测试都是由厂家来做的，也都能满足手 机的要求，在此不再赘述。我们最关心的就是寿命问题。FPC 的使用寿命除了考 虑结构设计的因素以外，最主要的就是考虑 FPC 的材质。而在铜箔的选用上最 好是选用好的压延铜箔。 关于寿命测试，最好的办法就是通过实验，通