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手机结构设计资料大全
目录
1、手机设计技术规范
2、手机设计注意事项
3、手机的一般结构
4、手机结构授课讲义
5、手机设计指南
6、手机机构设计浅谈
7、手机设计中的机械结构
8、结构部标准设计说明 —— (Light guide
9、手机结构设计中的问题与解决方案
10、B enQ台湾机构工程师的设计感受
11、P ro/E技巧Q&A十则
12、手机结构设计经验点滴
13、手机结构设计须知
14、手机结构设计指南之总体设计
15、手机结构总揽
16、结构工程师之制图规范
手机设计技术规范
1:基本原则:
每一种新的结构都要有出处
如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。
任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID 。非ID 决定MD 。
控制过程要至少进行3次项目评审。
一次在做模具之前。(ID 与MD共同参与
第二次为T1后。
第三次为T2(可以没有
在上市前进行最终的项目评审。
考虑轻重的顺序:
质量-结构-ID –成本
其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。
项目检查顺序:
按照表格顺序严格评审(此表格不能公布。评审结果签字确认。
设计:
1建模前应该先根据规划高度分析,宽度分析与长度分析,目的是约束ID 的设
计。
2建模时将硬件取零件图纸的最大值(NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死
我了
3设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸(NND 模具厂肯定反对了,哈哈
4手机的打开角度为150-155,开盖预压为4-7度(建议5度。合盖预压为20
度左右
5壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水,可以将基本壁厚作到1.5,此时一定要注
意胶口的选择。
6胶口的选择一定要考虑熔接线的位置,注意
7尽力减少配合部分(但是不代表减少必要的配合。
8音腔高度在1.2以上(实际情况应该是空间尺寸要足够大,对不同的产品其数
值会不同,最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值。
9粘胶的宽度必须在4mm以上(大部分厂商可以作到3。5,但是为了安全起见,
还是留点余量好(另外电铸件的胶宽可以作到1,原理也较为简单可行,如
果有人用过的话请补充。
10上下壳的间隙保持在0.3左右。
11防撞塞子的高度要0.35左右。
12键盘上的DOME 需要有定位系统。
13壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。
14键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.(间隙是为了手感,
15保证DOME 后的PCB 固定紧。
16导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm.美工线
的距离最好0.2-0.3mm.
17轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。
18侧键嘛,不好做,间隙包括行程间隙,手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.
最好用P+R 的形式
19FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上
20INSERT 的装配需要实验数据的确认,但是数据要求每次T都检验。
21螺钉位置需要考虑拧紧时的状态,确定误差所在的位置。
22尽量少采用粘接的结构。
23翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。
24翻盖外观面一定要注意零件之间的断差,此处断差的方向最好指定。。
25重要的位置拔模斜度与圆角必须作全,图纸与实物要相同。
26电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。
27电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.(如果是金属内壳,T=0.2
28壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm
29电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区
别(国产电芯小一些,变形大一些。
30卡扣处注意防止缩水与熔接痕,公卡扣处的壁厚要保持0。7以上(防止拆卸
的时候外边露白
31局部最薄壁厚为0.4mm,如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题(韩
国通常采用局部挖通,然后贴纸的做法
32可能的话尽量将配合间隙放大。
33天线部分有可能因为熔接痕而断裂,设计时考虑改善(此处缩水与断裂的可能
性都很大,请仔细考虑
34转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂,此处结构设计注意。
35PMMA镜片的厚度至少0.7mm,切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该
留有余量,最好采用厂商建议值
36设计关键尺寸时考虑留出改模余量。
37行位要求在4mm以上(每家模具企业不同
38配合部分不要过于集中。
39天线连接片的安装性能一定考虑。
40内LENCE 最好比壳体低0。05
41双面胶的厚度建议取0.15
42设计一定要考虑装配
43基本模具制作时间前后顺序
键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。
LCD与塑料壳体同时进行制作。
镜片与塑料壳体同时进行。
金属件与塑料壳体同时进行(金属件提前完成与壳体配合
天线应该比壳体提前一周进行(
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