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手机结构设计资料大全 目录 1、手机设计技术规范 2、手机设计注意事项 3、手机的一般结构 4、手机结构授课讲义 5、手机设计指南 6、手机机构设计浅谈 7、手机设计中的机械结构 8、结构部标准设计说明 —— (Light guide 9、手机结构设计中的问题与解决方案 10、B enQ台湾机构工程师的设计感受 11、P ro/E技巧Q&A十则 12、手机结构设计经验点滴 13、手机结构设计须知 14、手机结构设计指南之总体设计 15、手机结构总揽 16、结构工程师之制图规范 手机设计技术规范 1:基本原则: 每一种新的结构都要有出处 如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。 任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID 。非ID 决定MD 。 控制过程要至少进行3次项目评审。 一次在做模具之前。(ID 与MD共同参与 第二次为T1后。 第三次为T2(可以没有 在上市前进行最终的项目评审。 考虑轻重的顺序: 质量-结构-ID –成本 其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。 项目检查顺序: 按照表格顺序严格评审(此表格不能公布。评审结果签字确认。 设计: 1建模前应该先根据规划高度分析,宽度分析与长度分析,目的是约束ID 的设 计。 2建模时将硬件取零件图纸的最大值(NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死 我了 3设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸(NND 模具厂肯定反对了,哈哈 4手机的打开角度为150-155,开盖预压为4-7度(建议5度。合盖预压为20 度左右 5壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水,可以将基本壁厚作到1.5,此时一定要注 意胶口的选择。 6胶口的选择一定要考虑熔接线的位置,注意 7尽力减少配合部分(但是不代表减少必要的配合。 8音腔高度在1.2以上(实际情况应该是空间尺寸要足够大,对不同的产品其数 值会不同,最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值。 9粘胶的宽度必须在4mm以上(大部分厂商可以作到3。5,但是为了安全起见, 还是留点余量好(另外电铸件的胶宽可以作到1,原理也较为简单可行,如 果有人用过的话请补充。 10上下壳的间隙保持在0.3左右。 11防撞塞子的高度要0.35左右。 12键盘上的DOME 需要有定位系统。 13壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。 14键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.(间隙是为了手感, 15保证DOME 后的PCB 固定紧。 16导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm.美工线 的距离最好0.2-0.3mm. 17轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。 18侧键嘛,不好做,间隙包括行程间隙,手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1. 最好用P+R 的形式 19FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上 20INSERT 的装配需要实验数据的确认,但是数据要求每次T都检验。 21螺钉位置需要考虑拧紧时的状态,确定误差所在的位置。 22尽量少采用粘接的结构。 23翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。 24翻盖外观面一定要注意零件之间的断差,此处断差的方向最好指定。。 25重要的位置拔模斜度与圆角必须作全,图纸与实物要相同。 26电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。 27电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.(如果是金属内壳,T=0.2 28壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm 29电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区 别(国产电芯小一些,变形大一些。 30卡扣处注意防止缩水与熔接痕,公卡扣处的壁厚要保持0。7以上(防止拆卸 的时候外边露白 31局部最薄壁厚为0.4mm,如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题(韩 国通常采用局部挖通,然后贴纸的做法 32可能的话尽量将配合间隙放大。 33天线部分有可能因为熔接痕而断裂,设计时考虑改善(此处缩水与断裂的可能 性都很大,请仔细考虑 34转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂,此处结构设计注意。 35PMMA镜片的厚度至少0.7mm,切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该 留有余量,最好采用厂商建议值 36设计关键尺寸时考虑留出改模余量。 37行位要求在4mm以上(每家模具企业不同 38配合部分不要过于集中。 39天线连接片的安装性能一定考虑。 40内LENCE 最好比壳体低0。05 41双面胶的厚度建议取0.15 42设计一定要考虑装配 43基本模具制作时间前后顺序 键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。 LCD与塑料壳体同时进行制作。 镜片与塑料壳体同时进行。 金属件与塑料壳体同时进行(金属件提前完成与壳体配合 天线应该比壳体提前一周进行(