4章 催化反应中的传递过程.ppt

r = kCA 板状 (体积Vp, 表面积Ap) 一级不可逆反应 (等温) (H>>R) 圆柱形催化剂 柱形：高h，半径R。 一级反应有： 当 其他接近球的形状的催化剂 用当量球半径 来代替R，用 的公式计算。 颗粒体积。 颗粒外表面积 对球 (精确数学解太麻烦) 近似有: 不可逆反应 ( k ++k - ) (k++k-)/De (可逆一级反应) (无B加料) r = [kKA/(1+KAPA)]PA K= Thiele模数的物理意义 R 反应按R3 ，扩散按R2增加 反应快，扩散慢。 构成内扩散。 Weisz准数= (-r)obs,CAS,R均可测,De也可测,故可求得Weisz准数,从而求得Thiele模数 (不需求kv) 内扩散控制 判据 η 的测量：（用固定床,不用去测De和kv ） 床层体积 催化剂反应体积为 对此平推流反应器套用均相反应公式 令： 求出 当R 0时， η 1，测得转 化率x后，可求出kv 。或用微反求得kv ，再由kv和大颗粒的x求得De 。 , (ΔH)较大,颗粒温度 分布曲线可以很复杂) C-C0 3.非等温时的η值。 求球形催化剂内的T(r)曲线 向球内扩散量＝向球外散热量 球内最高温升（可能的）称为该催化剂颗粒的绝热温升，它取决于催化剂的De值，λP值和化学反应的(-ΔH)和CS值。 绝热温升=βTs 内扩散控制 1962年Weisz & Kicks ? 1.0 ?s ?=0 ?=20 ?=(-△H) De Cs/?p Ts 对球形催化剂作物料及热量衡算 边界条件为 r=0 dT/dr=0 R=R T=Ts 热效应参数(Prater Number) ?大且活化能参数大时 热衡算定态方程还可能有多重解 即催化剂粒内温度分布可出现不稳定现象 反应控制 扩散控制 扩散控制 不稳定点 催化剂粒内温度还有稳定性问题。 ?=E/RT 活化能参数(Arrhenius Number) 非等温时的η值。 (ΔH)较大，颗粒温度分布曲线可以很复杂 ? = E/RT 活化能参数 ?=(-△H) De Cs/?p Ts 热效应参数 某些催化剂的内扩散控制时的参数 ￠2 β γ NH3合成 1.2 0.00006 29.4 CH3OH+O2?CH2O 1.1 0.01 16.0 C2H2+HCl?C2H3Cl 0.27 0.25 6.5 SO2+O2?SO3 0.9 0.012 14,8 催化剂内的流动传递现象 扩散-反应传递现象 平推流流动 混合与分散 3. 外扩散系数η外与Damkoehler准数 CG 实际情况是： 设ηin＝1， a 比表面积； 有效表面系数，(球为1,柱为0.9) , ks传质系数 宏观动力学：令 由此式来回归kT(表观反应常数)。 或： 总 阻 膜 阻 力 反应 消耗 势头 外扩散效率 考虑外扩散（无内扩）的反应速率 无内外扩散的反应速率 Da 0，外扩可忽略。 Da大，则构成外扩控制。 定态外扩控制时反应速 Sh= kS求法。 同时有内,外扩散时 即外扩散控制时反应速与气速成正比与颗粒直经比反比, 同时存在内扩散积外扩散的催化剂利用率η (对一级不可逆反应) Biot数物理意义=(外扩散速) / (内扩散速) 外扩散控制 内扩散控制 1 10 外扩散控制 2) 催化剂选型 催化剂选型,选尺寸时,除了考虑’利用率’外还需考虑压降,强度,加工成本(尺寸大有利) 3) 在芯片加工上的应用 微电子技术中的CVD (Chemical Vapor Deposition) LPCVD-------低压CVD SiH2(g) ?? Si(s) + H2(g) * “ ” “ ” a 分子扩散 1 催化剂内(内)扩散 第四章 催化反应中的传递过程 孔内传递机理 粘性流动 毛细管冷凝 分子扩散 表面扩散 活化扩散(分子筛) 努森扩散 液相扩散 分子扩散 孔径 活化扩散,表面扩散 b.Knudsen扩散 当孔径2a<λ时，则扩散机理改变。 孔径越大，DK越大，但CA按λ>2a的要求则越小。常温,常压下，空气v=300M/s， λ =1000A。 a值估算： n根毛细管 综合：