可靠性降额的设计规范.ppt

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可靠性降额设计规范 之器件分类说明 器件可靠应用的基本方法:降额 ·降额( Derating):元器件使用中承受的应力低于其额定值,以达到延缓其 参数退化提高使用可靠性的目的通常用应力比和环境温度(或结温)来 表 额定值( Rating):元器件允许的最大使用应力值,般器件手册中都有明 确的规定 应力( Stress):影响元器件失效率的电、热等负载,典型的过应力有温度 浪涌、ESD、噪音和辐射应力 应力比( Stress tatio):元器件的工作应力与额定应力比,应力比又 称作降额因子。 集成电路 概述:集成电路分模拟电路和数字电路两类。根据其制造工艺的不同, 可按双极型和MOs(CMOS)型,以及混合集成电路分类。 集成电路芯片的电路单元很小,在导体断面上的电流密度很大 因此在有源结点上可能有很高的温度。高结温是对集成电路破坏性最 大的应力。集成电路降额的主要目的在于降低高温集中部分的温度 降低由于器件的缺陷而可能诱发失效的工作应力。延长器件的工作寿 中、小规模集成电路降温的主要参数是电压、电流或功率,以及 结温。大規模集成电路主要是降低结温。 应用指南 所有为维持最低结温的措施都应考虑。可采取以下措施 a器件应在尽可能小的实用功率下工作 b为减少瞬态电流冲击应采用去耦电路; c.当工作频率接近器件的额定频率时,功耗将会迅速增加,因此器件 的实际工作频率应低于器件的额定频率 d应实施最有效的热传递,保证与封装底座间的低热阻,避免选用高 热阻底座的器件 模拟电路 主要参数的设计容差 为保证设备长期可靠的工作,设计应允许集成电路参数 容差为 模拟电路: 电压增益:-25%(运算放大器) 20%(其他 输入失调电压:+50%(低失调器件可达300%) 输入失调电流:+50%或+5nA 输入偏置电压:±1mV(运算放大器和比较器) 输出电压:士0.25%(电压调整器) 负载调整率:±0.20%(电压调整器)

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