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可靠性降额设计规范
之器件分类说明
器件可靠应用的基本方法:降额
·降额( Derating):元器件使用中承受的应力低于其额定值,以达到延缓其
参数退化提高使用可靠性的目的通常用应力比和环境温度(或结温)来
表
额定值( Rating):元器件允许的最大使用应力值,般器件手册中都有明
确的规定
应力( Stress):影响元器件失效率的电、热等负载,典型的过应力有温度
浪涌、ESD、噪音和辐射应力
应力比( Stress tatio):元器件的工作应力与额定应力比,应力比又
称作降额因子。
集成电路
概述:集成电路分模拟电路和数字电路两类。根据其制造工艺的不同,
可按双极型和MOs(CMOS)型,以及混合集成电路分类。
集成电路芯片的电路单元很小,在导体断面上的电流密度很大
因此在有源结点上可能有很高的温度。高结温是对集成电路破坏性最
大的应力。集成电路降额的主要目的在于降低高温集中部分的温度
降低由于器件的缺陷而可能诱发失效的工作应力。延长器件的工作寿
中、小规模集成电路降温的主要参数是电压、电流或功率,以及
结温。大規模集成电路主要是降低结温。
应用指南
所有为维持最低结温的措施都应考虑。可采取以下措施
a器件应在尽可能小的实用功率下工作
b为减少瞬态电流冲击应采用去耦电路;
c.当工作频率接近器件的额定频率时,功耗将会迅速增加,因此器件
的实际工作频率应低于器件的额定频率
d应实施最有效的热传递,保证与封装底座间的低热阻,避免选用高
热阻底座的器件
模拟电路
主要参数的设计容差
为保证设备长期可靠的工作,设计应允许集成电路参数
容差为
模拟电路:
电压增益:-25%(运算放大器)
20%(其他
输入失调电压:+50%(低失调器件可达300%)
输入失调电流:+50%或+5nA
输入偏置电压:±1mV(运算放大器和比较器)
输出电压:士0.25%(电压调整器)
负载调整率:±0.20%(电压调整器)
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