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SH/T3545-20××
附录E
(资料性附录)
典型根部缺陷图示及射线底片影像
E.1 根部未熔合结构示意和底片影像见图E.1。
a)未熔合结构示意 b)未熔合底片影像
图E.1 根部未熔合结构示意和底片影像
E.2 根部未焊透结构示意和底片影像见图E.2 、图E.3 ,其中根部未焊透底片影像黑度大于相邻较薄侧
母材的黑度见图E.2 b );根部未焊透底片影像黑度小于相邻较薄侧母材的黑度见图E.2 c );根部单侧未
焊透底片影像黑度小于相邻较薄侧母材的黑度见图E.3 b )。
a)单面焊根部未焊透结构示意 b)根部未焊透底片影像
c)根部未焊透底片影像
图E.2 根部未焊透结构示意和底片影像
a)根部单侧未焊透结构示意 b)根部单侧未焊透底片影像
图E.3 根部单侧未焊透结构示意和底片影像
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SH/T3545-20××
E.4 根部咬边结构示意和底片影像见图E.4 ,其中根部咬边黑度小于相邻较薄侧母材的黑度的底
片影像见图E.4 b );根部咬边黑度大于相邻较薄侧母材的黑度的底片影像见图E.4 c )。
a)根部咬边结构示意 b)根部咬边底片影像
c)根部咬边底片影像
图E.4 根部咬边结构示意和底片影像
E.5 根部内凹结构示意和底片影像见图E.5,其中根部内凹黑度大于相邻较薄侧母材黑度的底片影像
见图E.5 b );根部内凹黑度小于相邻较薄侧母材黑度的底片影像见图E.5 c )。
a)根部内凹结构示意 b)根部内凹底片影像
c)根部内凹底片影像
图E.5 根部内凹结构示意和底片影像
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SH/T3545-20××
附录F
(资料性附录)
超声波探伤仪水平线性和垂直线性校验方法
F.1.采用HB-50 回波探头 (或采用探头压块将直探头稳定在CSK-1A试块上,使深度 100mm底面反射)
形成5次回波;
F.2.将第5次回波调至荧光屏水平刻度线满屏的95%左右位置,将第5次回波设置为250mm(采用CSK-1A
试块时第5次回波为500mm),移动闸门分别至1、2、3、4次回波,读取并记录显示深度数据,各次回
波读数值与理论值之差即为水平线性误差。
F.3.在水平线性测试中,任选1个回波,将其调至屏幕高度的99.9% (数字机不显示100%),之后调整
衰减器以2dB差值进行衰减,读取相应的回波幅度,其值与理论值之差即为垂直线性误差。
F.4 超声波探伤仪校验记录见表F.4
F.5 本校验方法也适用于TOFD检测仪的校验。
表F.4 超声波探伤仪校验记录
仪器型号 出厂编号 生产厂家
1.垂直线性校验
波高% 100 79.4 63.1 50.1 39.8 31.6 25.1 20.0 15.8 12.5 10.0 7.9 6.3 5.0
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