回流焊接过程确认.docxVIP

富士达电子有限公司 GS-700回流焊过程确认 任务来源： PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心 工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响 PCBA组装质量。其中焊点强度是回流焊焊点 必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块 PCBAh实施，也无法在每个批次中执 行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。 回流焊接过程描述及评价： PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是 核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其 重要。 回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出 的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不 同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所 有板卡。炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品 爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制， 在生产制程中有着举足轻重的作用。 回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度） ，而焊点强度检查属于破坏性检 查，不能在每块PCBAh实施，也无法在每一批次中执行，因此 PCBA回流焊接过程属于特 殊过程，需要对其进行过程