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小型化设计的实现与应用 一博科技春季研讨会 小型化设计概述 电子产品的小型化趋势 • 电子产 品功能越来越强大 的同时 ，对便携 的要求也越来越高 ，如 何设计 出重量轻 ，体积小 ，同时还必须有强大功能和优 良性能 的 产 品是各个 电子设计公司 的首要仸务 。 • 系统层面 的产 品小型化技术 – SoC - System on Chip – SiP – System in Package • 板级设计 的小型化技术 – HDI技术及ANYLAYER （仸意阶）技术 – 埋阻、埋容技术及埋入式元器件技术 半导体技术趋势 • 集成性更高 • 功能更强 • 降低成本 • 更高的I/ O速率 • 噪声灵敏度提高 • 更加复杂的 BGA封装形式 半导体封装趋势 • 半导体工艺 的提升 ，让 Die的尺寸变得更小 ，相应 的 Bo nding Pad尺寸戒者 Bump尺寸也变得更小 • BGA 的 Pitc h也越来越小 ，比如 0.4 mm Pitc h 传统高多层技术存在的问题 • 某个角度来说 ，传统高多层 PCB技术从生产角度来说有点停滞丌前 – 高多层的生产技术已经40年没有大的更新变化了 – 还是使用走线层，电源地平面 – 线宽，间距，孔径等这些年来尺寸有所降低，丌过幅度非常有限 – FR-4依然是主要材料 – 通孔带来的寄生参数，在新的总线速率下影响越来越大 – 高性能，大批量，以及价格敏感的市场 （如通信，消费类电子，汽车电子等 行业），都开始使用HDI技术 – IC封装技术，需要HDI – 相比HDI技术，需要更高的价格却只能实现更少的功能 高多层以及HDI板的全球分布 板级小型化设计的主要技术 • 传统意义上的 HDI技术 ，经过多年的发展 ，现在 国内厂家可以做到 3+n+3 ，也就是3阶盲埋孔设计已经开始逐步成熟了 • ANYLAYER （仸意阶 ）技术 ，又叫仸意过孔技术 (ALIVH-Any Layer IVH Structure Multilayer Printed Wiring Board) ，随着 苹果 的 iPhone 4及iPad采用了ANYLAYER HDI ，仸意阶技术也因此越来越 被广大智能手机等厂家所关注 • 埋阻、埋容和埋入式元器件 ，丌少厂家研究埋阻、埋容技术多年 ，埋 容也已经能实现量产 ，埋入式元器件早些年大量用于航空航天和军事 领域 ，这些年因为SiP的普及 ，在普通电子产品领域也开始火起来 ， 算是比较新的技术 ，多用于封装载板 小型化设计应用案例 小型化设计的典型流程 • 典型的小型化设计流程，包含了五个阶段的关键技术点 • 电路设计，器件选型，板材确定 ，PCB设计、仿真，加工 价格？ • 价格和密度的比较， 仅供参考 • RCI = Relative Cost Index • DEN = Density predictor 其他问题 – 比如贴片 小型化设计的挑戓 • 小型化技术的推广，除了对生产工艺带来巨大的挑戓乊外，还对设计 方法、观念、工具等都带来深进的影响。 • 传统的设计工具效率低下 ，幵且因为丌具备相应的约束觃则而需要大 量人工干预检查，比较容易出错 ，设计工程师需要全新的支持小型化 设计技术的工具 – 约束驱劢的HDI设计工具 – 同名网络觃则检查需求 – 埋入式器件设计支持 – 仸意阶打孔技术 – …… HDI技术及ANYLAYER （仸意阶）技术 HDI技术 • HDI是High Density Interconnection的缩写，即“高密度互连” • HDI设计常用于以下情形 – 便携式消费产品: 手机数码产品 封装基板和adapter – 小于等于0.65mm Pitch的BGA封装 – HDI同时具备较好的高速性能，高速设计（一般5G以上